继光刻机之后，国产芯片再度“破冰”，“超车”并不是天方夜谭
随着芯片重要性的不断提升 ， 越来越多的人意识到了芯片的重要性 ， 因为华为、中兴等企业遇到了困境放大了我国在芯片方面的困境 ， 毕竟我国在这方面起步较晚 ， 导致技术积累也没有美、日、韩等国家优秀 。 所以也就让我国在芯片上陷入了落后的状态 。
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国内芯片技术落后 ， 差距到底在哪？根据相关统计表示 ， 在2018年的时候 ， 半导体核心技术有50%都掌握在美国的手中 ， 而韩国在半导体核心技术上也有着足够的话语权 ， 我国却仅为3%左右的技术比重 ， 这其中的差距可想而知 。 不过好在国产企业及时意识到了问题 ， 国家也开始注重半导体技术的扶持 ， 同时还将光刻机列为了重点研究对象 ， 所以国产芯片也算是开始步入了正轨 。
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其实芯片行业当中分为很多环节 ， 其中像原材料、设计、制造以及封测等环节 。 我国在设计和封测等环节上已经有了不错的成绩 。 比如海思麒麟的设计功力已经属于头部企业了 ， 而封测技术也是位于全球领先地位 。 目前主要的差距体现在了原材料和制造方面 。
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其中制造环节需要光刻机设备 ， 除了ASML的光刻机以外 ， 我国还需要自己研发国产光刻机 ， 这样才能极大程度地摆脱“卡脖子”的地步 。 除此之外就剩下了芯片的原材料环节 。
众所周知 ， 目前芯片采用的原材料主要是硅基材料 ， 由于硅材料能够通过氧化、光刻等手段来制备出工艺小 ， 性能优秀的元器件 ， 所以硅材料是目前半导体行业的主要材料 。 但是随着现如今在制程工艺上逐渐逼近了摩尔定律的极限 ， 硅基材料也陷入了瓶颈 ， 而作为新材料的碳基材料就成为了研究方向 。
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好消息接踵而至 ， 国产芯片再次“破冰”而近日 ， 继光刻机之后 ， 我国相关部门再次传来好消息 ， 8英寸的石墨烯晶圆正式亮相 。 其实所谓的石墨烯晶圆就是碳基材料 ， 碳基材料相对于硅基材料来说有着十足的优点 ， 碳晶体管的理论运行速度是硅晶体管的5-10倍之间 ， 但是在功耗上碳基相比硅基却足足少了十分之一左右 。
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所以说这次石墨烯晶圆的正式亮相意味着我国在更先进的碳基方面实现领先 ， 弥补了当初硅基材料上的不足 ， 未来“换道超车”完成领先并不是天方夜谭 ， 国产芯片可谓是再度“破冰” 。 因为一旦传统的硅基芯片进入到了摩尔定律的极限 ， 那么碳基就将会成为半导体领域的新材料 ， 芯片行业终将“变天” ， 而这也就体现出了我国在这方面的成绩 。
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新材料或成翻盘关键？继芯片制造环节的光刻机进入正式研究之后 ， 我国在半导体材料上也取得了不错的进步 ， 这一点确实值得我们高兴 ， 毕竟我们在芯片方面上的成绩已经落后太多了 ， 而这次的领先则是直接给国产半导体行业打了一针“强心剂” ， 甚至还有可能成为翻盘的关键所在 。
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正所谓塞翁失马焉知非福 ， 虽然华为在芯片行业上遭受了挫折和困难 ， 但是这也让我们意识到了自己的不足 ， 开始找准定位努力发展 ， 这一点可能才是让美国没有料到的 。
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