苹果自研高端基带曝光：支持超快毫米波5G 类似高通骁龙X55
尽管与高通“重归于好” ， 但苹果显然不愿“受制于他人” ， 自研芯片的野心早已酝酿 。
据外媒Macrumors报道 ，研究公司TrendForce数据显示 ， iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增 ， 从而推动其收入在Q3的收入超过竞争对手博通 。
报告显示 ， 高通Q3的收入49美元 ， 比去年同期大涨37.6% ， 而博通的收入为46亿美元 。
TrendForce表示 ， 高通公司“出色的表现”部分归因于两家公司去年和解诉讼后 ， 今年初高通重新进入了苹果的供应链 。
然而 ， 苹果与高通重新点燃的伙伴关系可能不会一番风顺 。 最新报道称 ， 苹果已经开始为未来的iPhone研发自己的几点 。
苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在一次与苹果公司员工举行的内部会议上分享了这一消息 。
值得一提的是 ， 与Macrumors共享的一份研究报告中 ， 巴克莱分析师Blayne Curtis ， Thomas O'Malley ， Tim Long及其同事提供了有关苹果内部基带的其他一些详细信息 ， 称该芯片将“非常像高端基带” ， 它支持超快的mmWave 5G ， 就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样 。
分析师表示：“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究 ， 它定位高端 ， 支持mmWave 5G 。 ”
【苹果自研高端基带曝光：支持超快毫米波5G 类似高通骁龙X55】作为2019年和解协议的一部分 ， 苹果和高通宣布达成了一项多年芯片组供应协议 。 因此 ， 距离苹果自研基带最终商用 ， 应该还要一段时间 。
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