2020年Intel TOP3技术创新：10nm工艺位列第二
2020年还有不到2周就过完了 ， 年底又是一个回顾总结的季节了 ， Intel公司在这一年中有什么技术创新呢？芯片业内人士给点评了一下 ， 10nm SuperFin工艺位列第二 。
推出这个评选的是推特用户Witeken ， 他不仅经常爆料AMD/Intel最新信息 ， 也是芯片行业的专业人士 ， 评选的主要是芯片技术层面的 ， 很专业 。
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根据他的选择 ， 2020年Intel第一大技术创新是Lakefield处理器上的Foveros 3D堆栈 ， 这是一种新的3D封装技术 ， 可以把不通工艺的IP核心封装在一起 ， Lakefield的5核心就是1个大4小 ， 分别使用了10nm、22nm工艺的 。
第二个创新是Tiger Lake上首发的10nm SuperFin工艺 ， 这也是今年Intel在CPU工艺上最重要的一次进步 ， 使用了全新的Super MIM器件 ， 号称实现了单节点内最大的性能提升 ， 超过15% 。
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虽然很多人看工艺数字都觉得Intel的10nm SF工艺不如台积电7nm、5nm先进 ， 但是别忘了 ， Intel在半导体技术上的根底还在 ， 10nm工艺的创新确实不少 ，
第三大创新就是硅基光电子 ， 带宽是PCIe 6.0的6倍 ， 这也是Intel布局未来半导体技术的一个重点领域 ， 光电子技术也很领先 ， 只是现在还没大规模商业化 。
【2020年Intel TOP3技术创新：10nm工艺位列第二】其他还有3条新技术 ， 分别涉及低温工艺、A,MX指令集及Statix 10 NX FPGA芯片等 ， 相比前面三条更加专业 。
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