台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺：苹果首发
【台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺：苹果首发】台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽 ， 无可阻挡(当然取消优惠也拦不住) ， 今年已经量产5nm工艺 ， 而接下来的重大节点就是3nm ， 早已宣布会在2022年投入规模量产 。
今天 ， 台积电又宣布 ， 将会在2023年推出3nm工艺的增强版 ， 命名为“3nm Plus” ， 首发客户是苹果 。
如果苹果继续一年一代芯片 ， 那么到2023年使用3nm Plus工艺的 ， 将会是“A17” 。
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化 ， 但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率 。
按照台积电的说法 ， 3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加 ， 或者最多15％的性能提升 ， 或者最多30％的功耗降低 。
此外 ， 台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破 ， 预计有望在2023年下半年进行风险性试产 ， 2024年投入量产 ， 同时继续挺进1nm工艺 。
台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管) ， 2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管) ， 也就是纳米片(nanosheet) ， 可视为从二维到三维的跨越 ， 能够大大改进电路控制 ， 降低漏电率 。
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