任正非拒绝“外挂”？还一语道破“芯片”问题所在，网友纷纷点赞
大家都知道 ， 美国的第三轮打压 ， 针对的就是华为所需要的芯片 ， 而且和前两次相比较 ， 这意思可以是动真格当中的真格了 ， 不仅仅是华为消费者业务总裁余承东多次在接受外界采访时提到 ， 就连华为创始人任正非为了能够寻找人才 ， 都已经主动下到各高校进行一个演讲发言了 ， 毕竟芯片制造能力的提升 ， 不是说有就有的 ， 华为虽然说非常的后悔 ， 当初在提高芯片设计能力的同时 ， 忽略了芯片制造的一个问题 。
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但华为也表示 ， 在已拥有了非常高端的设计能力的同时 ， 国内的一个工业制造技术还是比较差的 ， 更何况现在的华为没办法做到一方面做产品 ， 另一方面又去造芯片 ， 也就是强调在发展的过程中需要分工协作 。 但是在这样的关注度 ， 不断增长的同时 ， 越来越多的企业开始往里面凑热闹 ， 当然还有很多的“好心人士” ， 不过对于大家的好意 ， 任正非表示拒绝 ， 也就是说华为希望能够得到帮助 ， 但是拒绝这样类似于“外挂”的存在 ， 甚至还一语道破了目前“芯片”问题的关键所在 。
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那就是人才的稀缺 ， 因为目前的这些半导体企业有资本也有更多的时间去搞研发 ， 但是没有人才的提供 ， 研发问题以及研发的难题很难被解决 ， 这也就是在国内工业技术不行的情况下 ， 任正非愿意下到各高校进行呼吁的一个主要原因 ， 只有重视人才的培养 ， 才能够给未来科技的发展提供创新性的技术 ， 但是不需要如此多的新型半导体企业进入这个行业来凑热闹 ， 因为基础不行 ， 再高的建筑也很难搭起来 。 对于任正非近段时间的一些发言 ， 网友们纷纷表示点赞 。
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【任正非拒绝“外挂”？还一语道破“芯片”问题所在，网友纷纷点赞】对此 ， 大家有什么想表达的吗？欢迎留言交流 。
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