realme Race更多细节曝光！单打孔直面屏设计已研发
12月1日晚 ， 高通举办2020高通骁龙技术峰会 ， realme CEO李炳忠表示 ， 高通一直是realme最重要的合作伙伴之一 ， realme将成为首批搭载全新高通骁龙888 5G移动平台的厂商之一 ， 且搭载骁龙888 5G移动平台的旗舰5G手机代号是“Race” ， 已在研发中 。 随后 ， 网上有消息曝光了该机的背部视图 。
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realme Race的爆料
12月2日 ， 据一位数码博主的爆料 ， realme Race手机将采用单打孔方案 ， 而Ace产品线的传统是OLED直屏设计 。 从他的文字中理解到 ， 他可能在暗示realme这款新机同样也是直屏设计 。 另外 ， 他表示明年上半年主流的旗舰机和次旗舰机几乎都采用了打孔屏 ， 屏下前摄的机型要到明年下半年才会大面积亮相 。
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realme新旗舰将首批搭载骁龙888
【realme Race更多细节曝光！单打孔直面屏设计已研发】其他方面 ， 从早些时候曝光的消息中得知 ， realme Race这款手机的背部是曲面设计 ， 左右两边有一定的弧度处理 ， 后置相机模组为圆形设计 ， 上面共显示了有四枚镜头 ， 而闪光灯部件出现在相机模组外面 。 目前 ， 暂不知道该款手机的上市时间和具体的配置信息 。
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