小米科技|小米11参数再确认，居中挖孔屏+超级五摄，相机冲击全球第一
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现在的小米手机正处于高速发展道路上 ， 掌握着中低端机领域话语权的同时冲击高中也取得不错的成绩 ， 向我们充分展示以强大的品牌号召力 。 确实 ， 现在的小米实力是毋庸置疑的 ， 雷军为了应对激烈的市场竞争环境 ， 似乎也在加快新品的布局速度 ， 目前又有一款神秘旗舰浮出水面 ， 它就是小米11 。
作为国内一家以产品亮点吸引消费者的手机厂商 ， 小米自从分离了红米这个子品牌后 ， 开始走高端发展之路 。 而想要进军高端手机市场 ， 小米11则是非常关键的新旗舰 。 按照@闲聊站的说法 ， 小米11参数再次被确认 ， 居中挖孔屏+超级五摄 ， 相机冲击全球第一 ， 性能结束“挤牙膏” ， 如果这些都能够实现的话 ， 那确实挺给力的 。
【小米科技|小米11参数再确认，居中挖孔屏+超级五摄，相机冲击全球第一】之前@数码闲聊站暗示 ， 明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置 ， 正面形态类似三星Galaxy S20系列 。 由此猜测 ， 左上角挖孔的可能是小米11 ， 居中挖孔的可能是小米11 Pro ， 考虑到它可能采用更先进的COF封装工艺 ， 所以两侧的黑边应该会进一步做窄 ， 下巴也继续缩小的情况下 ， 配合成熟的手势操作逻辑还有120HZ高刷新率的话 ， 流畅度和爽快感应该会得到进一步提升 。
至于背部 ， 从曝光的疑似真机图来看 ， 小米11采用矩阵式的摄像头排列方式 ， 凸起还是有年严重 ， 很可能是采用更大的模组 ， 不出意外的话 ， 应该会有高亮和AG磨砂两种不同工艺的玻璃后壳 ， 配合铝中框的紧密贴合兼顾舒适握持感 ， 但是很大概率不会支持IP68级别生活防水防尘 ， 只能希望到时候多一些颜色可以选择吧 。
如果不出意外的话 ， 应该是搭载骁龙875处理器 。 作为一颗采用5nm工艺制程设计的芯片 ， 骁龙875据说性能提升十分明显 ， 跑分有望超90万 。 而按照目前整个手机行业趋势来看 ， 国内最早出货骁龙875芯片的手机厂商应该就是小米 。 据悉 ， 采用ARM Cortex X1超大核 ， 同时还有Cortex A78大核和Cortex A55能效核心 ， CPU主频最高达到了2.84Hz ， 所以小米11的性能表现还是非常值得期待的 。 另外 ， 小米11应该会拥有一块4500毫安电池并且支持120W有线快充 ， 无线、反向充电、多功能NFC、红外发射器等功能的加持也是让它如虎添翼 。
拍照仍然是强化的重点 。 目前华为Mate40Pro以136分的综合成绩夺得DXO排行榜第一的位置 ， 小米相机部门肯定也在加班加点进行难题突破 。 据了解 ， 小米11很可能用上一颗6400万像素三星定制的主摄 ， 并且辅以2000万超广角+1300万长焦+800万微距模组 ， 还有一颗防闪烁镜头 ， 超广角取景范围还有防畸变能力将得到提升 ， 在强劲的内核驱动下可以获得更快的成片速度 ， 得益于出色的算法调教 ， 照片的整体解析力也可能上升一个台阶 ， 超级慢动作、8K视频录制、HDR和电影模式、10倍光学和120倍数码混合变焦技术的加持都是如虎添翼 ， 小米11将全力冲击DXO排行榜第一的位置 。
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