测评盘点|拆解报告：Bose QuietComfort Earbuds 真无线降噪耳机( 六 )
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扣式电池的导线焊接在主板上 。
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两块PCBA通过软排线连接在一起 。
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主板电路通过连接器与音腔内的FPC连接 。
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断开FPC的连接器 。
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取出主板电路 。
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耳机主电路与一元硬币的尺寸对比 。
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主板电路一侧展示 。
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主板电路另一侧展示 。 右侧PCBA的左上方和右上方是充电顶针的焊点 。
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丝印TA的霍尔元件 ， 检测耳机是否被放入充电仓 。
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三颗LED指示灯 。
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丝印FA EHE的IC 。
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丝印9DS的IC 。
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丝印651RF3M0的IC 。
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TI德州仪器的一颗IC 。
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丝印9TA17 RW289的IC 。
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丝印71215 BCBZ的降噪IC ， 来自ADI亚德诺半导体 ， 由Bose定制 。
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丝印9BR的IC 。
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用于触控检测的Cypress赛普拉斯 PSoC 4000S系列MCU 。
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Cypress赛普拉斯4000S 详细资料 。
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ST意法半导体STM32L4A6VG 带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU ， 具有1 MB Flash存储器、USB OTG、LCD、AES-256和DFSDM 。
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ST意法半导体 STM32L4A6VG 介绍 。
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丝印73H的IC 。
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Bose 无线消噪耳塞的主控芯片是高通QCC5127 。 高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术 ， 四核处理器架构 ， 内置双核DSP音频子系统 ， 支持最新的TWS+技术 ， 即双通道同步传输技术 ， 无线延迟更低 ， 更难能可贵的是 ， 在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗 。
据我爱音频网拆解了解到 ， BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案 。
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高通QCC5127详细资料 。
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