互联网乱侃秀|支持Sub6+毫米波，高通推出的，全球只有两款集成的5G芯片
众所周知 ， 自从华为麒麟9905G这款芯片发布后 ， 关于5G芯片似乎就有了两个流派 ， 一派是集成派 ， 代表是华为 ， 将5G基带集成至手机Soc ， 比如麒麟9905G、麒麟900 。
另外一个流派则是外挂派 ， 代表者是高通 ， 高通外挂的5G基带芯片是X55 ， 手机SoC骁龙865、骁龙865+都是外挂方案 ， 甚至即将发布的骁龙875 ， 也是外挂X60基带 ， 不集成 。
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这两个流派的支持者都认为自己支持的是最棒的 ， 集成派认为外挂派是实力不够 ， 才集成 。 而外挂派则认为集成会导致性能下降 ， 就像独立显卡与集成显卡的区别一样 。
这两个流派谁也不服谁 ， 后来有网友总结了一些目前主流的5G芯片之后 ， 认为关键可能在毫米波 ， 华为的手机芯片不需要支持毫米波 ， 所以集成 ， 而高通的旗舰芯片必须支持毫米波 ， 所以得外挂 ， 毕竟美国运营商使用毫米波的 ， 高通的芯片要是美国市场用的 。
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那么真相真的就是毫米波吗？其实还真不是的 ， 高通有两款手机芯片是集成5G的 ， 并且是支持毫米波的 ， 一样被高通集成了 ， 所以毫米波不能集成至手机SoC肯定是不正常的结论 。
高通这两款芯片是去年发布的骁龙765、骁龙765G ， 高通集成的基带芯片是X52 ， 这是一款多模芯片 ， 支持SA/NSA ， 支持Sub6频段 ， 以及支持毫米波技术 。
只是国内手机厂商们在使用骁龙765时 ， 因为毫米波功能用不到 ， 所以把它屏蔽掉了而已 。
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事实上高通之所以不集成 ， 除了性能的考虑之外 ， 最大的原因是想用一种方案 ， 尽量多的解决市场的需求问题 。
这句话怎么解释？首先苹果需要高通的单独的5G基带芯片 ， 不需要集成的5G芯片 ， 所以高通为了苹果 ， 也得单独弄一个外挂的基带出来 。
不仅如此 ， 随着5G到来 ， 众多的物联网设备也将使用5G基带连网 ， 高通将基带芯片单独出来 ， 也是为了应付其它设备的需求 ， 其它设备不需要手机Soc ， 仅需要5G基带 。
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所以对于高通而言 ， 外挂比集成更有利 。 手机Soc+基带可以整套卖 ， 外挂式的基带也可以单独卖 ， 这样一个套方案 ， 解决市场上的更多的需求 ， 降低成本 ， 提高收益 ， 高通为何不这么做呢？
至于外挂好 ， 还是集成好 ， 高通才懒得理你呢 ， 反正芯片不愁卖 ， 与华为也不是竞争对手 ， 用户怎么理解 ， 是用户自己的事情 ， 又不影响高通的销量 ， 高通才不在意呢 。
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