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Mate 40的绝响：复盘海思造芯史( 二 )

Mate 40的绝响：复盘海思造芯史
华为Ascend P1负责手机业务的余承东 ， 倾注全部资源孤注一掷 ， 压在一款产品上：华为P6 。 在产品工艺和质量上 ， 研发人员投入近千人 ， 光是金属电池盖 ， 华为供应商就整整试制了100万片最终才敢量产[4] 。在品牌建设上 ， 华为挖来了三星中国区品牌部的老大杨柘 ， 广告语升级成“美是一种态度”、“似水流年” ， 迅速转变品牌形象 。P6定价2688元 ， 突破中端价位 ， 最终销量达到400万台 ， 而此华为手机最佳成绩是100万台 ， P6大获成功 。 经此一役 ， 华为才真正在手机市场有了一方立足之地 。然而 ， 在P6的成功背后 ， 华为在手机业务的冲锋上还有一个更广为人诟病的痛点——海思的那颗K3V2芯片 。2012年的D系列开始 ， P系列、Mate系列均是搭载海思K3V2芯片 ， 一直到了P6 ， 连余承东都动摇了 ， 任正非还是坚持要用 。 上研所的老人提起P6 ， 都忍不住吐槽 。 芯片K3V2性能差 ， 手机最终量产之后反复复出问题 ， 直到上市也没解决 。 研发人员苦不堪言 。此时 ， 消费者对K3V2的厌恶也达到了极点 ， 网友写了一副对联调侃余承东：“海思恒久远 ， 一颗（K3V2）永流传” 。 那问题来了 ， 为什么任正非坚持要用垃圾K3V2?任正非的原则是“自己的狗食自己先吃”——消费芯片一定要在真实场景中不断运用 ， 才能暴露问题 ， 只有找到了问题 ， 才能有针对性的下药修正 。如果没有华为手机 ， 海思芯片就无法成长起来 。 这是华为相较于其他手机厂商的机遇 ， 同时也蕴含巨大的市场风险：错过攻城略地的窗口期 ， 丢失用户 。华为基本法第二十三则：我们坚持“压强原则” ， 在成功关键因素和选定的战略生长点上 ， 以超过主要竞争对手的强度配置资源 ， 要么不做 ， 要做 ， 就极大地集中人力、物力和财力 ， 实现重点突破 。海思芯片在任正非心中 ， 是华为手机的长远战略投资 ， 一定要集中强攻 ， 直至拿下上甘岭 。从麒麟到麒麟+N2019年5月17日 ， 海思总裁何庭波发了一封公开信 ， 回应华为被列入美国商务部工业和安全局（BIS）的实体名单 。何庭波在信中说 ， 华为早就预料到有一天美国会为难华为 ， 而海思的存在就是未雨绸缪：“为了这个以为永远不会发生的假设 ， 数千海思儿女 ， 走上了科技史上最为悲壮的长征 ， 为公司的生存打造‘备胎’” 。“这些努力 ， 已经连成一片 ， 挽狂澜于既倒 ， 确保了公司大部分产品的战略安全 ， 大部分产品的连续供应！今天 ， 这个至暗的日子 ， 是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子！”正如何庭波所言 ， 海思已经在各方面都有所布局 ， 为的就是预防自家的终端产品在未来被某一方面的芯片技术“卡住脖子” 。 在这其中 ， 海思为麒麟芯片倾注了最大的心血 。2013年 ， 华为P6 S搭载全新的麒麟910芯片亮相；2014年5月 ， P7搭载麒麟910T发布；直到2014年9月 ， 搭载麒麟925的mate 7问世 ， 成为决定华为手机业务命运的分水岭 。彼时 ， 在苹果、三星两强相争 ， 尚没有一家国产手机敢叫价上3000的市场中 ， mate 7决定挑战高端市场 。然而 ， 在mate 7中国区各代表处动员会上 ， 产品经理喊出120万台销售目标 ， 台下却只有一篇沉寂 ， 大家纷纷不看好 ， 华为国内最大代表处同事上台认领销售指标时 ， 伸出了一根手指 ， 只喊出“1万台”[5] 。结果是 ， mate 7仅上市一周 ， 各个地区就相继售罄要求补货 ， 最后全球销量一举突破700万台 ， 华为在高端机市场中拿下了独属自己的话语权 。除此之外 ， 2016年4月 ， 搭载麒麟955的华为P9通过与徕卡合作 ， 开始主推拍照功能 ， 为了实现双镜头的流畅体验 ， 麒麟955芯片中特意引入了全新的图像信号处理芯片 ， 主打拍照的华为P系列开始出圈 。一直迭代到华为P30的麒麟980芯片 ， 已经能够pk行业老大高通的骁龙855 ， 从万年被骂的垃圾到跻身世界一流芯片行列 ， 海思最终做到了任正非的期许：一定要站起来 ， 减少对美国的依赖 。Mate 40的绝响：复盘海思造芯史
2018年8月 ， 华为发布麒麟980芯片而麒麟芯片的成功 ， 离不开基带芯片的配合 ， 在这一块业务上 ， 海思打造的巴龙（Balong）芯片已是深耕多年 。2007年到2010年 ， 海思与华为密切配合 ， 在市场还处在3G时代时就开始了紧锣密鼓的4G LTE研发布局 。终于 ， 2010年年初 ， 华为推出了由海思研制的业界首款支持TD-LTE的终端芯片“巴龙700” ， 支持LTE FDD和TD-LTE双模 。 首次流片成功的当天 ， 上海研究所一片欢腾 。更重要的是 ， 巴龙打破了高通对基带芯片市场的垄断 ， 并且通过与麒麟芯片的配合 ， 进一步提高自研能力 。此后 ， 海思再接再厉 ， 2012年发布整合于麒麟910的基带芯片巴龙710 ， 以领先高通、联发科一年的速度实现了150Mbps的下行速率；一年后 ， 巴龙720问世 ， 下行速率翻番；2015年巴龙750发布 ， 速率再次翻倍 ， 并超过了“市场一霸”高通的同期产品MDM9x45 。2018年后 ， 海思发布产品的频率明显高了起来 。先是华为发布自研海思“凌霄”系列芯片 ， 定位“家庭高速智能互联” ， 用在多款路由器产品上 。 一年后 ， “鲲鹏920”服务器芯片 ， 将网络、存储、主控芯片及CPU四大结构集于单一封装 。紧跟着 ， 全球首款5G基站核心芯片——“天罡”也新鲜出炉 。 运用该芯片 ， 基站尺寸缩小超50% ， 重量减轻23% ， 安装时间只需标准4G基站的一半 。2020年9月亮相的“昇腾910” ， 号称是“算力最强”的AI处理器 。 华为轮值董事长徐直军称昇腾910对标的是谷歌和英伟达的AI算力芯片 。 从他在发布会后接受采访的一番话 ， 人们也能感觉出华为对海思的厚望 。他在发布会后的采访中把海思成功的原因归于了华为的敢投入：“去年财报发布 ， 有些声音说华为没腾讯、阿里赚得多 ， 但任总（任正非）批评我们还是挣得多了 ， 说明战略投入不够 ， 还要各种写检讨 。 ”麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、天罡、凌霄、鸿鹄… … 海思的“国风芯片家族”以平均半年一更新的速度日益扩大 ， 与华为的全产品线相辅相成 。十几年如一日 ， 海思始终坚持着“当年誓言”：死守华为 ， 哪里缺“芯”补哪里 。尾声任正非对华为的芯片研发的重要性曾有一个恰到好处的表述 ， “攻城时 ， 队伍是纵向布置的 ， 攻城的部队 ， 集中撕开一个口子 ， 然后 ， 两个主力就从口子进去 ， 向两边扩展 。 进而又进去四个师 ， 向纵深 ， 向两侧扩大战果 。 ”芯片业务对华为而言 ， 就是强攻市场、集中力量突破市场的重要尖锐部队 。 芯片技术取得突破时 ， 其他各产品线也能取得规模性市场胜利的成果 。在8月的中国信息化百人会 2020 年峰会上 ， 余承东遗憾地说 ， “华为开拓了十几年 ， 从严重落后到有点落后再到赶上来领先 ， 这是一个艰难的过程 ， 是我们非常大的损失 。 ”但华为并没有放弃芯片的研发 ， 余承东呼吁国内半导体产业链加强合作 ， 探索出在美国施压之下生产制造半导体产品的方法 。任正非此前密集走访四家高校 ， 数次谈及基础科研的重要性 ， 似乎也有为华为下一步的布局积累人才的意味 。稍微复盘商业史就会发现：许多成功翻盘的公司 ， 不是在领先者的地盘上硬打硬抗 ， 而是先默默积累技术 ， 保存火种 ， 熬过寒冬 ， 在新的技术路线上实现突破 ， 推翻既得利益者 。华为当年的造芯 ， 并不是一时兴起 ， 更不是异想天开 ， 而是一次慎重的未雨绸缪 。 华为如今一面埋头产业链布局 ， 一面依托鸿蒙在AloT领域做生态 ， 自然也非追求眼前的速胜 。 而是留在牌桌 ， 积累实力 ， 等待突破机遇的到来 。对于华为来说 ， 除了胜利 ， 也没有什么别的选择 。来源：远川研究所 微信号：caijingyanjiu


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