老王技能厂|射频前端信号干扰的解决之道( 二 )
以L-PAMiD为例 , 集成了LNA和PA , PA的发射功率是比较大的 , 接收端的信号比较小 , 接收这边容易发生干扰 , 这时 , 设计的时候要做一些自屏蔽 , 不能让发射端的干扰影响接收端 , 这些在设计的时候需要提前考虑 。
据悉 , Qorvo正在逐步改善这种选择性屏蔽技术的工艺稳定性 , 做到了可以量产的标准 。 将来还会有更多产品采用这种技术 。
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赵永欣(YorkZhao) , Qorvo封装新产品工程部副总监
据赵永欣介绍 , 这种自屏蔽技术主要是通过电镀来实现的 , 它的可靠性还是非常高的 , 因为它不是通过喷涂 , 而是通过电镀腐蚀之后 , 再附着上去 , 这样的屏蔽性能会比较好 。
赵永欣表示 , 这种自屏蔽技术 , 实际上就是当前用于射频前端先进封装技术的一个工艺步骤 , 所以它已经包含在先进的封装技术里面了 。 另外 , 随着器件不断缩小 , 但功能越来越多 , 而且器件的数量也越来越多 , 复杂的器件也会比较多 。 这对封装来讲 , 是有一个很大的挑战 。 高集成度不仅仅体现在长宽的尺寸上 , 还有高度尺寸 , 也要逐渐下降 。 所以 , 这方面也要有一些新的技术去保证 。
成本
据悉 , 对于这种自屏蔽技术的成本问题 , 可以分两方面 , 一是在相同的功能条件下 , 如果都有屏蔽的话 , 它的成本 , 特别是量产之后的成本 , 还是相对比较低的 。
据赵永欣介绍 , 通过几年的开发 , 实现这种技术产品的工艺水平有了很大的提高 , 提升了屏蔽方案的集成度 , 它所占的体积和厚度 , 也是越来越薄 , 这对于降低器件的整体成本 , 也是一种贡献 。
自屏蔽技术最早是在中高端手机上采用 , 但是现在我们也看到 , 中低端手机上也开始有这种需求的趋势 。 因为手机的更新换代还是比较快的 , 以前中低端手机追求低价格 , 在这个基础上可以省掉很多功能件 。 但是 , 随着5G的逐步推广 , 5G手机逐渐普及 , 中低端产品也开始加入5G的支持 。 与4G不同 , 5G射频前端需要支持4×4的MIMO , 这样 , 至少要多加4路的接收器件 。 因此 , 中低端手机也需要这种集成方案和自屏蔽技术 。
由于中低端手机对成本比较敏感 。 Qorvo会针对中低端手机的需求 , 去做一些更适合的集成方案 。 比如中低端手机集成方案里的滤波器等 , 会针对中国的需求去做 , 其它不需要的漫游功能会省掉 。 Qorvo正在针对中低端需求做相应的改良 , 以及成本方面的优化 。
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