华为|两者都默认了？如果这消息是真的，那华为下一代芯片和手机稳了！
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【华为|两者都默认了？如果这消息是真的，那华为下一代芯片和手机稳了！】
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随着苹果的iPhone12机发布 ， 华为的mate40系列也终于来了 ， 看完华为的发布会 ， 国人基本是喜忧参半 。
高兴的是华为mate40系列在当前芯片供应不足 ， 零件供应受阻 ， 如此不容乐观的局势下 ， 依旧能够保持着以往的水准 ， 实属难得 。 忧虑则是这款手机将会是华为旗舰机中最为短命的一款 ， 恐怕也是最后一款高端机 。
想必 ， 大家也都非常清楚 ， 因为美方的政策原因 ， 现在台积电和很多芯片厂商都无法为华为提供货源了 。 这将导致mate40系列以后的产品有可能无法再用麒麟9000芯片了 ， 华为也无法研发和生产更加先进的芯片 ， 供给下一代机型 。
稍微让人得到一点安慰的是 ， 这并没有影响到华为的主要业务——基站 ， 基站业务即是华为的立命之本 ， 又能体验华为的最高技术水平 。
最近 ， 有消息称 ， 华为在美方政策调整以前 ， 就囤积了很多5G基站搭建所需的芯片 ， 起码能维持到2021年 。
有消息透露 ， 华为自从19年年底就已经对于5G基站芯片进行了大规模的生产 ， 政策调整之前 ， 台积电就做出了200多万枚天罡芯片 ， 并交付到华为手中 。
截至今年2月 ， 华为已经获得了91份5G基站订单 ， 根据测算来看 ， 华为目前储备的5G天罡芯片足够满足14个月使用 ， 2021年至少也能向我国国内运营商提供基站建设服务 。
只是 ， 对此 ， 华为和台积电两家企业都没有做出公开回应 ， 是真是假还有待考证 。 不过 ， 如果这两条消息是真的 ， 那么华为可就稳了 。
因为这个数目的天罡芯片 ， 完全可以帮助华为渡过这个艰难的时期 。 毕竟 ， 前段时间 ， 中芯国际刚刚宣布可以生产FinFET N+1芯片 ， 这个芯片是可以和台积电的7nm芯片相媲美的 ， 只是还没实现量产 ， 暂时无法帮华为解决眼前的困境 ， 并且也有所受制 。
加上国际经济的不振 ， 欧美很多科技企业也面临不景气的状况 ， 大环境上可能会给华为带来宽松的供应环境 ， 限制被逐步放松 ， 再加上华为自身也在芯片制造领域投入 ， 如此一来 ， 华为的5G商用计划不仅不会耽误 ， 手机芯片也有了着落 。
而且 ， 华为也并不是没有准备 ， 除了中芯国际这边 ， 自己旗下的半导体企业 ， 也在进行战略转型 。
最近华为的招聘计划被曝光 ， 其中有40多个岗位应征需求 ， 几乎囊括了整个半导体研发领域的全部细分岗位 。 比如材料、构架和制程工艺等方面 ， 都是在加大人才的招揽力度 。
不难看出 ， 华为承载着全中国14亿人的期盼 ， 正在将困境转化为动力 。 华为的总裁余承东曾经说过：华为在芯片研发上面最惨痛的教训 ， 就是只做设计 。
所以 ， 便有了今天的大规模吸纳半导体相关人才的举动 ， 这意味着海思在转型 ， 向半导体领域全能型公司方向发展 。
面对困难 ， 华为只能不断提高自身的技术 ， 就像伟人说的那样：落后就要挨打 。 只有把技术掌握在我们自己手中 ， 才能昂首挺胸 ， 不惧敌人 。
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