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超能网|Koduri将出席三星活动，或将考虑芯片外包，Intel首席架构师Raja

Intel的首席架构师RajaKoduri下周将在三星的“高级代工生态系统”（SAFE）论坛会议上发表“2025年人工智能将增加1000倍计算能力”的演讲 。 与此同时 ， Intel正在考虑将部分芯片外包给第三方晶圆厂生产 。 此前 ， RajaKoduri在推特上贴了一张去年到访韩国三星金雄工厂的照片 ， 引发了有关Intel将使用三星为其Xe显卡芯片提供代工的传言 。 这些传闻在过去一般都并非真实 ， 但Intel最近明确宣称将把某些芯片外包生产 ， 却仍未透露该策略的详细情况 ， 这让Koduri与三星最近的互动变得有趣起来 。
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Intel当前无疑正处于十字路口 。 得益于自身曾经先进的工艺 ， 进行了近十年的市场统治之后 ， 该公司其7nm制程节点的遇到了严重的延迟问题 ， 迫使其考虑将一些基于新制程的产品外包给第三方代工厂 ， 这是该公司第一次采取这种策略 。 但Intel目前仍未确定合作对象 ， 首席执行官鲍勃·斯旺在该公司2020年第三季度的财报电话中的言论就证明了这一点 。 因此 ， 我们有可能看到该公司使用台积电或三星代工厂为其生产下一代高端芯片 ， 甚至可能与两家同时合作 。
斯旺表示 ， 即使Intel将寻找第三方代工厂作为战略合作伙伴 ， 但他们仍将继续开发自己的领先制程（尽管目前的计划已经严重延迟） 。 目前也尚未确定将哪些芯片交由外部代工厂 ， 但对Intel的产品能够移植到台积电生产充满信心 。 这也是Intel第一次比较明确的提及代工厂的信息 ， 表明Intel已经与台积电展开了某种形式的合作 。
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图片来源：Intel但是目前仍需解决很多问题 ， 而且上述策略的不确定性在Intel第三季度财报中摘要中十分明显 。 Intel表示 ， ”对于2023年Intel7纳米的产品力充满信心 ， 无论是Intel自己生产 ， 还是外部代工 ， 或者两种方式兼具” 。
Intel可能会改进其封装技术来减少需要代工的元件数量 。 斯旺表示 ， Intel要到明年年初才能确定到底是自行解决7nm节点的产品生产 ， 还是交由代工厂进行制造 。 尽管由代工厂生产的Intel芯片要到2023年才能上市 ， 但较长的交货周期需要Intel尽快做出决定 ， 以便给未来的合作伙伴足够的时间建立生产线 。
但问题就也在这里 ， 任何接受合同的第三方代工厂都需要为Intel增加大量的产能 。 台积电目前已经受到产能的限制 ， 并将提升高端芯片代工合约的报价 。 斯旺还指出 ， Intel有信心将台积电进展成熟后的7nm工艺技术“移植回”Intel自家的生产线 。 但台积电对于Intel技术回迁的策略可能并不感冒 。 毕竟考虑到大量的前期投资 ， 台积电可能对短期或者小规模订单不感兴趣 。 这意味着Intel可能必须承诺从台积电那里购买大量产能以确保合同签订 ， 就像AMD与GlobalFoundries签订晶圆供应协议一样 。
与此同时 ， 三星的晶圆价格相对便宜 ， 而且目前订单量远小于台积电 ， 这意味着他可能有更多的可用产能为Intel进行代工 。 这为Intel留出了足够的操作空间 ， 至少也可以从三星那里获得部分芯片 。
Intel还可能寻求一项授权协议 ， 允许其使用基于代工厂的工艺技术 ， 但在自己的工厂生产芯片 。 GlobalFoundries在2014年授权三星14nm制程技术时也采用了类似的策略 。 相反 ， 英特尔也可以向台积电提出类似的要求 ， 一切皆有可能 。
【超能网|Koduri将出席三星活动，或将考虑芯片外包，Intel首席架构师Raja】我们可以肯定的是 ， Intel将在明年年初宣布其决定 ， 而且可能不止一种方案 。 这也是采用第三方代工的优势 ， 能够根据每种产品的特定需求 ， 从不同的供应商采购不同制程的产能 ， 为总体的产品布局、推向终端市场提供了足够的灵活性 。


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