新华财经|半导体国产化大势所趋，「新华财经研报」华为麒麟芯片或成绝唱
10月22日 ， 华为首发“史上最强大”的Mate系列旗舰手机发布 ， Mate40搭载的5nm麒麟9000处理器 ， 各项性能超过苹果的A14 ， 但由于美国的制裁 ， 麒麟9000或将成为绝唱 。 近年来 ， 美国在高科技领域频繁对中国实施制裁和断供 ， 倒逼中国加快速芯片国产化进程 ， 开启全方位国产替代 。 而半导体产业是信息产业的核心 ， 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量 。 突破芯片“卡脖子”技术 ， 是确保整个产业链安全乃至国家安全的重要举措 。
一、麒麟高端芯片或成绝唱
10月22日晚间 ， 华为自称“史上最强大”的Mate系列旗舰手机正式对外发布 。 华为Mate40系列首发搭载的5nm麒麟9000处理器 ， 按照华为官方的说法 ， 技术性能远胜苹果的A14 。 麒麟9000芯片集成153亿个晶体管 ， 比苹果A14多30% 。 麒麟9000芯片采用八核CPU ， 24核Mali-G78GPU ， 2大核+1小核NPU ， 并集成了华为最先进的ISP技术 。 此外 ， 麒麟9000系列另外一个领先的地方是 ， 直接集成了同样是5nm工艺的5G基带 ， 而苹果A14只是外挂高通的X55 ， 相比较之下 ， 前者会更加省电 ， 续航表现也更好 。 Mate40系列搭载的麒麟9000芯片 ， 在5G上行速度上也比其它厂商快2倍 。
虽然技术上很领先 ， 但麒麟9000或许是麒麟高端芯片的绝唱 。 华为具备芯片设计的自研能力 ， 但不具备生产能力 ， 所以一直以来都由台积电等厂商代工 。 今年5月 ， 美国对华为发起了史上最严厉的制裁 。 9月15日 ， 美国对华为的禁令生效 ， 使用美方技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货 。 这条禁令使得台积电在内的一大批企业都没有办法在继续给华为提供芯片的设计和制造服务 。 华为交付给台积电的5nm麒麟芯片（也称麒麟9000）订单是1500万颗 ， 但台积电从9月15日以后 ， 无法再与华为有业务往来 ， 由于生产时间受限 ， 在停止生产之前 ， 订单并未全部完成 ， 最终只有880万颗 ， 只有订单的60%左右 ， 其余的40%并没有完成 。
麒麟芯片受到美国打压 ， 只是中国半导体行业被美国为代表的西方国家“卡脖子”的一个缩影 。 近年来 ， 美国对中国采取了一系列封锁举动 ， 尤其中国在信息技术关键领域5G上取得优势后 。 中美经贸摩擦正在走向科技领域 ， 科技竞争已经越来越变成最前沿、最极端的竞争 。 尽管中国在人工智能领域赶超很快 ， 依然要清晰的认识到在基础、核心、“卡脖子”技术等方面还存在诸多不足 。
二、多年来国内半导体产业对外依赖度较高
半导体是材料 ， 集成电路是半导体做成的电路集合 ， 芯片是多种集成电路的集合 。 长期以来 ， 集成电路生产的一些关键设备依靠国外进口 ， 如生产芯片必用的硅片等核心材料、制造芯片的光刻机等高端设备、设计芯片的EDA软件工具等 ， 这也导致美国在科技特别是芯片领域对我国进行一系列打压后 ， 相关行业、企业陷入困境 。
毋庸置疑的是 ， 当前全球芯片设计仍以美国为主导 ， 美国IC设计公司占据了全球约68%的最大份额 ， 台湾地区IC设计公司占16% ， 欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2% ， 日韩地区Fabless模式并不流行 。
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中央处理器(CPU)方面 ， 英特尔几乎垄断了全球市场 ， 国内相关企业约有3-5家 ， 但都没有实现商业量产 ， 仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转 。 龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品 ， 而且在单一或部分指标上可能超越国外CPU ， 但由于缺乏产业生态支撑 ， 还无法与占主导地位的产品竞争 。
目前全球存储芯片主要有三类产品 ， 根据销售额大小依次为：DRAM、NANDFlash以及NorFlash 。 在内存和闪存领域中 ， IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势 ， 在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1% ， 中国厂商竞争空间极为有限 ， 武汉长江存储试图发展3DNandFlash(闪存)的技术 ， 但目前仅处于32层闪存样品阶段 ， 而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品；在Norflash这个约为三四十亿美元的小市场中 ， 兆易创新是世界主要参与厂家之一 ， 其他主流供货厂家为台湾旺宏 ， 美国Cypress ， 美国美光 ， 台湾华邦 。 FPGA、AD/DA等高端通用型芯片 ， 具有研发投入大 ， 生命周期长 ， 较难在短期聚集起经济效益 ， 因此在国内公司层面发展较为缓慢 ， 甚至有些领域是停滞的 。
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