华为|搭载麒麟芯片、HMS生态加持,华为海外“奋力一搏”

_原题为 搭载麒麟芯片、HMS生态加持 , 华为海外“奋力一搏”
10月22日晚间 , 华为自称“史上最强大”的Mate系列旗舰手机正式对外发布 。 华为消费者业务CEO余承东曾表示 , 由于美国的制裁 , 华为的麒麟系列芯片在9月15日之后就无法制造 , Mate40系列产品搭载的麒麟9000芯片将是麒麟高端芯片的最后一代 。
“2020年对于世界每一个人来说都是非同寻常、极具挑战的一年 。 尽管面临困难 , 我们还是携手共进 , 共同应对新的情况 。 在这一期间 , 我们取得成功的愿景和希望都不应被磨灭 , 而应该更加蓬勃生长 。 ”余承东在发布会上表示 , 华为首款5纳米麒麟9000 SoC芯片集成了153亿晶体管 。
华为|搭载麒麟芯片、HMS生态加持,华为海外“奋力一搏”
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在谈及美国禁令时 , 余承东说 , 华为现在处于非常艰难的时刻 , 正在经历美国政府的第三轮禁令 。 “这一禁令极不公正 , 导致华为处境艰难 , 但不管处境多么艰难 , 我们承诺持续展开技术创新 , 将最佳的技术和创新带给消费者 。 ”
首款5nm麒麟9000 5G SoC芯片
此次华为发布了四款机型:HUAWEI Mate 40 、HUAWEI Mate 40 Pro、HUAWEI Mate 40 Pro+和HUAWEI Mate 40 RS保时捷款 。 Mate40系列起售价为899欧元 , 于10月23日零点开启预售 。
自研芯片一直是华为在手机赛道构筑的核心能力之一 。
在发布会上 , 余承东称 , 麒麟9000的AI性能是同类产品的2.4倍 , 麒麟9000集成了华为最先进的ISP技术 , 领先的5nm制程工艺 , 集成150亿以上的晶体管 , 功耗大幅降低 。
据介绍 , 这是业界唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC , 集成多达153亿个晶体管 , 是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC 。 5G方面业界首创四网协同技术 , 可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行融合 , 在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延 , 实现网络优选或并发下载 。
余承东表示 , CPU三档能效架构最高主频可达3.13GHz;首款24核 Mali-G78 GPU让图形处理性能大幅升级 , GPU计算速度比其他旗舰芯片快52%;双大核 + 微核 NPU 架构 , 提升了端侧AI智能 。
不过对于这款芯片的备货量 , 外界猜测不足以支撑整个Mate40的出货周期 。
华为轮值董事长郭平此前曾采访人员表示 , “第三次升级的制裁 , 给华为生产运营带来了很大的困难 , 九月十几号才把储备的东西抢着入库 。 手机芯片华为每年要消耗几亿个手机芯片 , 手机的储备还在积极寻找办法 , 美国制造商也在积极向美国政府申请license 。 ”郭平说 。
“软”赛道崛起
随着华为Mate40的发布 , 苹果5G手机iPhone12的入场 , 今年的手机市场在通信、摄像、芯片等各个层面进入全面竞争 。 可以看到 , 除了硬件外 , 华为也在打造自己的应用软件生态 。
在此次Mate40系列产品发布会上 , 华为面向海外用户正式推出多个全新应用 , 包括支持多种搜索方式的通用搜索引擎Petal Search、可以通过Mate 40系列隔空操作的地图应用Petal Maps等 。 华为表示 , 目前地图POI数据已达1.8亿 。
华为|搭载麒麟芯片、HMS生态加持,华为海外“奋力一搏”
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“打造一个生态非常难 , 但是我们的发展速度超出了预期 , 在180万开发者的支持下 , 全球第三大移动应用生态正在破茧而出快速发展 。 ”在不久前举行的华为开发者大会上余承东如是说 。
截止2020年9月 , 华为全球注册开发者数超过200万 , 华为应用市场月活用户超过5亿 , 2020年1到9月累计应用分发量已经超过2940亿次 。
通过一系列的打压事件 , 华为内部也在思考未来的新赛道 , 从而为华为建立真正的创新机制 , 比如增加手机外业务的投入、IoT上操作系统生态的构建 。 此次发布会上华为也发布了头戴耳机FreeBuds Studio以及首款高端智能音箱HUAWEI Sound X等产品 。
Canalys分析师贾沫对第一财经采访人员表示 , 华为出台的一些措施能够挽回一些丢失的份额 , 但华为在海外的复苏之路仍面临着挑战 。
“如果大选后美国能够放开一些对华为的禁令 , 比如允许一些使用了美国技术的供应商继续给华为供货 , 那么随着华为针对HMS甚至未来的鸿蒙的循序渐进的推广 , 不排除其有在海外触底反弹的可能 。 但是基于目前的情况来看 , 无论是外界还是内部都需要满足很多的条件才有可能发生 。 ”贾沫对采访人员说 。
但可以看到 , 无论是地图、搜索等应用的投入还是上游芯片环节的加速渗透 , 不断地复盘与信心摸索正在让华为生出一条新的生存路径 。 正如余承东所说:“构筑产业的核心能力 , 要向下扎到根 , 向上捅破天 , 根深才能叶茂 。
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