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华为|已官宣，华为正式出手了，这是要彻底解决问题


华为|已官宣，华为正式出手了，这是要彻底解决问题
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在手机等硬件厂商中 ， 能够自研芯片的厂商并不多 ， 仅有华为、三星以及苹果等 。 但在这三家厂商中 ， 三星不仅能自研芯片 ， 还能自己制造芯片 。
相比之下 ， 华为和苹果都能自研芯片 ， 却不能自己生产制造芯片 ， 其芯片往往都交给台积电代工生产 。
但没有想到的是 ， 美国突然修改芯片规则 ， 导致使用美国技术的芯片企业受到了约束 ， 让华为认识到自己生产芯片的重要性 。
甚至余承东都明确表示 ， 华为仅自主设计研发芯片 ， 没有进入重资产的芯片制造领域 ， 这是一个教训 。
为此 ， 华为余承东正式宣布 ， 华为不仅要自研芯片屏幕驱动芯片等 ， 还要全面扎根进入芯片半导体领域内 ， 并在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈 。
其实 ， 在华为宣布全面进入半导体芯片领域内之前 ， 就有消息称 ， 华为正在招聘光刻机工程师 ， 预计在2年内投入80亿美元 ， 突破相关技术 。
如今 ， 可以说明确地说 ， 全面进入半导体芯片领域不是空话 ， 华为正式出手 。
据悉 ， 华为海思已经正式公开发布招聘信息 ， 主要招聘在2020年1月1日到2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生 ， 简称2021届海思博士招聘 。
根据华为发布的信息可知 ， 华为招聘芯片类、研究类、系统类、硬件类以及软件类 ， 其中 ， 芯片类招聘需求最大 ， 共计26个职位 。
像芯片架构工程师、处理器开发工程师、EDA开发工程师、芯片测试系统工程师等等 。
从华为招聘的博士岗位上就能看出 ， 华为全面进入半导体芯片领域不是一句空话 ， 而实打实地干 。
因为招聘这些岗位几乎涵盖了芯片设计到生产 ， 甚至是后期芯片封装 。
例如 ， EDA开发工程师是研发芯片设计软件的；芯片构架工程师开发设计芯片构架 ， 要知道 ， 华为现在采用的构架很多都是ARM的公版架构 。
由此可见 ， 华为在芯片领域内是放弃了幻想 ， 捡起了教训 ， 要从芯片设计到芯片制造 ， 甚至是芯片后期的封装、测试都要实现自主可控 ， 这是要彻底解决问题 。
当然 ， 这是一个艰巨的任务 ， 但对于华为而言 ， 并非不可完成 。
一方面是因为华为海思从无到有 ， 从有到全球前十 ， 甚至在5G芯片领域内 ， 华为还实现了全球第一 。
另外 ， 事实已经证明 ， 华为每进入一个领域 ， 都能做到很出色 ， 像5G通讯、手机业务以及平板电脑业务等 ， 全面进入芯片半导体领域内 ， 相信华为依旧能够做到很出色 。
另外一方面是因为华为研发投入巨大 ， 甚至可以说 ， 华为在研发方面的投入是不计成本的 ， 2019年华为研发支出就超过了1200亿元 。
任正非之前都表示 ， 华为研发投入将会一年比一年多 ， 预计2020年研发支出超过200亿美元 。
在巨大研发资金的支持下 ， 能够吸引更多高端人才 ， 人才有了 ， 技术突破就是时间问题 。 更何况 ， 中科院等也宣布优先攻克光刻机等难题 ， 两者还是合作关系 。
最后 ， 除招聘芯片博士外 ， 华为还明确表示 ， 将会继续对海思进行投资 ， 未来将会有一个更强大的海思归来 。


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