IT之家|12 月还将发布一款 5nm 中端芯片，爆料：除了骁龙 875 ，高通
IT之家10月6日消息高通已经发出邀请函 ， 将于2020年12月1日举行发布会 。 虽然没有具体提到骁龙875 ， 但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候 。 在与邀请函相连的邮件中 ， 高通提到了“高端移动性能” 。
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据微博博主@数码闲聊站爆料 ， 在本次高通骁龙技术峰会上 ， 高通将发布一款5nm旗舰芯 ， 一款5nm中端芯 ， 不过并未提及具体名称 ， 可能名称是骁龙875和骁龙775 。
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IT之家获悉 ， 高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组 。 它很可能会在即将推出的三星GalaxyS21系列智能手机中亮相 ， 预计将在2021年2月推出 。
有传言称 ， 骁龙875将有多个“精简版” ， 以帮助应对智能手机成本的上升 。 高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点 。
德国爆料人士@RolandQuandt此前爆料称 ， 即将推出的高通骁龙875G芯片存在Plus型号 。 此外 ， 还存在一款骁龙775G/SM7350芯片 ， 代号为“Cedros” 。
【IT之家|12 月还将发布一款 5nm 中端芯片，爆料：除了骁龙 875 ，高通】他还称 ， 骁龙775G与骁龙875G存在某些联系 ， 因为骁龙775G的测试平台配置为12GBLPDDR5内存+256GBUFS3.1闪存 ， 大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位 。
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