互联网乱侃秀|或也要依赖中国了，美国芯片的短板：制造技术跟不上
近日 ， 一则消息出炉 ， 那就是美国拟投资250亿美元 ， 鼓励芯片企业们 ， 把制造工厂造回美国 ， 以弥补目前美国芯片产业的“空心化”问题 。
事实上 ， 这就是美国开始补芯片短板的一个重要举措 ， 因为随着芯片越来越发展 ， 美国的制造技术已经跟不上了 ， 接下来或要依赖中国了 ， 所以才抛出这个250亿美元计划 。
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可能很多人对于这个说法不相信 ， 那么用数据说话 。 2019年美国芯片制造产能仅占全球的12%左右 ， 而中国占到了15%左右 ， 中国生产的芯片已经超过了美国 。
全球Top100的芯片企业 ， 在全球共建了300多条晶圆厂 ， 其中有50%在中国 ， 意味着接下来中国生产的芯片会越来越多 ， 机构预测到2030年前 ， 产能或达到25% ， 成为全球第一 ， 至少是美国的2倍多 。
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事实上 ， 从实际来看 ， 目前台积电的芯片制造水平全球第一 ， 而三星排第二 ， 美国的intel排第三 。 所以我们看到苹果、高通、AMD都找台积电来生产芯片 ， 甚至intel都表示 ， 接下来或要找代工厂了 。
可见 ， 亚太地区 ， 尤其是中国地区（含台湾）在芯片制造技术上 ， 已经超过美国了 ， 所以美国有担忧 ， 才提出了这个250亿美元计划 ， 鼓励芯片制造企业到美国建厂 ， 要补上这一短板 。 ?
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当然 ， 梦想是美好的 ， 现实肯定是残酷的 ， 毕竟中国成为全球制造工厂的优势是摆在这里的 ， 人才、成本、最健全的工业体系 ， 让芯片制造企业们 ， 能够在最短路径内配齐所有元件 ， 从而提高效率 。
但不可否认的是 ， 这250亿美元计划 ， 一定也会对全球的芯片产业形成大的影响 ， 就看接下来我们如何应对了 。
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