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丹泓科技|来的很快，华为全方位扎根芯片领域，余承东没说大话

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余承东没说大话 ， 来的很快 ， 华为全方位扎根芯片领域！
丹泓科技|来的很快，华为全方位扎根芯片领域，余承东没说大话
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余承东
美国对华为的禁令不断升级后 ， 华为的芯片被断供 ， 台积电不能再为华为代工 ， 甚至我国的中芯国际因为使用美国设备和材料都不能为华为代工 ， 而外购芯片也被禁令封堵 。 华为手机的生存空间受到严重打击 。
华为消费者业务CEO余承东在中国信息化2020峰会上无奈承认 ， 麒麟9000可能是华为高端手机的绝版芯片 ， 同时余承东表示遗憾只做了芯片设计 ， 没有进行芯片制造 。
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华为海思大楼灯火通明
同时余承东表示 ， 我们要在半导体制造方面全面扎根 ， 在EDA设计、材料、制造、生产工艺、设计能力、封装测试等方面取得突破 ， 希望不管是弯道超车还是半道超车 ， 我们希望在一个新的时代实现领先 ， 天下没有做不成的事 ， 只有不够大的决心 ， 不够大的投入 。
这是余承东在8月初说的话 ， 当时还传出华为有个“塔山计划”就是自己打造一条非美生产线 ， 但后来证明没有 ， 因为确实要在短期内打造一条去美生产线 ， 难度太大了 ， 最主要的设备和材料都不能满足 ， 而且也只能打造50nm以上的生产线 ， 对华为的手机没有任何用 ， 因此又有人认为华为只是说说而已 ， 或许余承东只是说一些鼓舞士气的大话罢了 ， 华为只能等待一是美国禁令可能的改变 ， 其次是等待国内光刻机制造和芯片制造的突破 。
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郭平
其次 ， 华为轮值董事长郭平在回答问及在美国禁令以后海思的命运时表示 ， 海思不会削弱 ， 甚至还会加强 。
来的很快 ， 近日我们就印证了华为两位高层的说法 ， 就是海思还在大量招聘人员 ， 这一次是招聘的全部是博士 ， 工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市 。
招聘的岗位绝大多数与芯片相关 ， 比如芯片构架工程师、处理器开发工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、半导体材料工程师、光芯片研发工程师、电芯片研发工程师、硅光芯片研发工程师等 ， 涉及芯片的材料、设计、研发、封装、测试等半导体生产全部环节 ， 同时还涉及先进半导体、光芯片、电芯片等芯片技术 。
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这再次印证了余承东说的华为将全面扎根半导体领域 ， 在芯片制造的物理学、材料学的基础研究方面取得突破 。
另外 ， 华为成立了哈勃投资有限公司以及与深圳市政府合伙成立了深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） ， 专门对芯片领域的企业进行投资扶持 ， 目前哈勃以及投资了国内数十家企业 ， 特别是芯片设备以及材料方面的企业 。
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国产光刻机
大家知道 ， 芯片制造除了需要光刻机这个最重要的设备 ， 目前中科院已经宣布将研制 ， 还有十几种不同的设备和十几种不同的材料 ， 这些设备和材料由一个厂家生产是不可能的 ， 而这些设备和材料大多数还落后美日的产品 ， 并且任何一个都可能卡脖子 。
华为全面招聘工程师研究这些设备和材料 ， 并且投资这些企业 ， 不但投钱还在技术上帮助他们突破 ， 只有设备和材料全部达到了 ， 去美化芯片制造生产线就水到渠成 ， 在这个进程中 ， 华为起到带头的作用 ， 利用技术和资金引领他们进步 。


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