集微拆评 | 华为SOUND X拆解：整机拆解困难，较难还原( 二 )
本文插图
主板IC
主板正面主要IC（下图）:
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1：Media Tek- MT8518AAAV-四核处理器
2：Samsung- K4A4G165WF-BCTD-512MB内存
3：SK Hynix-H26M41204HPR-8GB闪存
4：Media Tek-MT7663BSN-WiFi/BT芯片
5：Media Tek-MT6395AN-电源管理芯片
6：Everest Semiconductor- ES7210-音频ADC
电源板正面主要IC（下图）:
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1：2颗ESMT-AD85050-音频放大器芯片-用于2个帝瓦雷扬声器
2：3颗ESMT-AD82010-音频放大器芯片-用于6个全频扬声器
LED/麦克风板背面主要IC（下图）:
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1：A1semi-AS9066DT-MCU
2：6颗Goertek-麦克风
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总结
整机共使用71颗螺丝固定 ， 拆解困难、较难还原 。 内部防尘保护措施做得比较好 ， 电源接口、扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护 。 散热方面由于帝瓦雷音箱功率大 ， 因此采用铜箔散热 ， 主板、电源板则是用散热铝板和导热硅脂进行散热 。
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【集微拆评 | 华为SOUND X拆解：整机拆解困难，较难还原】（校对/零叁）
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