|静音散热全都要，be quiet!主流静音平台搭建体验( 三 )
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机箱的面板基本也是采用四面静音棉覆盖 ， 机箱的侧板与背板均为全封闭设计 ， 内侧也贴上了大面积的高阻尼隔音贴 ， 作为静音机箱这必须是标配 ， 下图可以完整的看到静音棉覆盖率还是非常高的 。这也符合了欧式箱体的简洁 ， 实用性强的宗旨 。
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使用的机箱大致到这里也很介绍完了 ， 这次装机的平台是来自锐龙系的R7 3700X搭配华硕的ROG X570-E主板 。其实很多朋友都会问这块主板搭配3700X有点过剩 ， B550性价比更高 ， 其实这颗3700X只能算是过度处理器 ， 目标是处理能效更高的3950X ， 所以主板是为了这个来设定的 。
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强悍的12+4相组供电 ， 足以满足这代ZEN2架构锐龙和下一代锐龙使用 。
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支持PCIe4.0双M.2固态也是这代X570主板和B550主板的特色了 。
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双通道4内存插槽最大可以支持128G的内存安装使用 。
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这次装机一个特点就是无光 ， 所以在CPU散热器采用上也是按照这个要求来选配的be quiet!DARK ROCK PRO 4风冷散热做为主散热 。
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这款散热最大的特色就是其静音性能 ， 七热管鳍片穿FIN连接工艺 。双塔式设计散热器背面的鳍片采用了不规整设计 ， 在不影响散热性能下 ， 还可以减少散热器的整体重量而不至于时间久了把主板PCB压弯 。
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正面安装的就是12cm风扇,之所以没有安装2个14cm风扇是因为,担心风扇尺寸太大会碰到内存导致不兼容. 。所以前置的是12CM的风扇 ， 中间则采用14CM风扇这样的设计 。前置12CM风扇边框是经过"异形"化的改动,而中间的风扇区别在于最高转速1500rpm,其他参数基本想类似同为4pin PWM可调,FDB轴承 。
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