台积电首批3纳米芯片据报主要供应苹果
台积电首批3纳米芯片据报主要供应苹果Sina Weibo Email全球最大半导体企业台积电继5纳米工艺大规模投产后 ， 下一代的3纳米芯片制程工艺 ， 正按计划推进 ， 预期明年开始试产 ， 可望后年下半年大规模投产 。综合Techradar及Gizchina等科技媒体报道 ， 台积电3纳米工艺准备了四批产能 ， 而大部分首批产能据悉将留给苹果公司 。台积电总裁魏哲家透露 ， 与5纳米制程相比 ， 台积电的3纳米制程将传感器的密度提升了70% ， 芯片的速度也增加了10%至15% 。 芯片的能源利用率也提升了25%至30% 。台积电的3纳米工艺在2022年下半年大规模投产 ， 设定的产能是每月5.5万片晶圆 。热词 :台积电 3纳米
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