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撑不住了“断供”华为后，首现芯片大厂推迟IPO

证券时报下中国基金报采访人员 姚波美国商务部阻挠华为全球采购芯片 ， 已经开始影响越来越多半导体产业链上游公司 。 担忧供货华为受阻及估值过低等因素影响下 ， 全球第二大NAND记忆存储芯片大厂 ， 不得不推迟于原定10月的首次公开发行计划 。仅次于三星的全球第二大NAND记忆存储芯片厂铠侠(Kioxia Holdings Corp) ， 这一近年才从东芝分离出的厂商 ， 决定延后在东京证交所上市 。公司9月28日发布声明表示 ， 铠侠和主承销商都不认为现在是推进IPO的最佳时间 ， 并表示会另考虑合适时间推进IPO 。撑不住了“断供”华为后，首现芯片大厂推迟IPO
来源：公司网站华为占其10%销售额禁令恐使其芯片供过于求铠侠原计划于10月6日在东京证交所上市 。 受大环境影响 ， 其发行价格也一降再降 ， 从最初3960日元的定价降到2800~3500日元 。 投资者对IPO提出的发行规模也有所质疑 ， 募集金额不过8亿美元 ， 远远不足以推动其投资计划 。一方面 ， 估值是导致IPO推迟的一大重要原因 。 公司原本希望将IPO估值拉高到三兆日元 ， 后来投资者给出的估值只有两兆日元 。 这一价格相当于两年前贝恩资本联盟买下原东芝半导体部门的价格 。而另一个重要的原因则是美国加大对华为的制裁 。 美国商务部对华为禁令自9月15日开始实施以来 ， 铠侠与华为的销售受到潜在严重影响 。 铠侠于监管文件表示 。 公司多数销售给华为的芯片可能受到制裁的影响 。 同时还指出 ， 如果没有寻找到替代客户的话 ， 芯片可能会供过于求 。据了解 ， 华为是铠侠的重要客户 。 手机存储芯片占到了铠侠销售额的40% 。 华为占据了铠侠10%的销售额 。担忧美国制裁加码 ， 华为从2019年起就开始加大对日本零部件采购的金额 。 2019年11月 ， 华为表示 ， 2019年全年从日本采购的零部件金额会达到1.1万亿日元（约合人民币700多亿元） ， 相比上年增加约5成 。有可能推迟至今年末明年初日经援引相关人士指出 ， 这一IPO可能会推迟至2020年末至2021年初 。 但也有分析人士指出 ， 华为采购的问题恐怕难以在短短的两、三月就完全解决 ， 如果问题还是一样 ， 到时也不是很好的IPO时点 。回顾铠侠的过往 ， 本意体现日本半导体产业做大做强的决心 。 为阻止东芝半导体部门被第三方收购 ， 防止三星在日本市场份额进一步扩大 ， 2018年6月 ， 东芝将旗下记忆芯片部分股权出售 。 受让方为美国私募投资基金贝恩资本所主导的美日韩联盟 ， 该联盟包括韩国半导体大厂sk海力士及其它日本厂商 。 交易完成后 ， 新成立的铠侠仍由日方控股 。目前 ， 东芝对该公司持有40%的股权 ， 其余股权由美日韩联盟掌握 。 此后不久 ， 铠侠就计划通过IPO募资 ， 加强投资并推动公司发展 ， 只是不曾想美国禁令无形之中成了其IPO的“拦路虎” 。 贝恩本意通过此次IPO退出 ， 但显然还没到时候 。禁令伤及全球半导体产业8月17日 ， 美国商务部发布了对华为的修订版禁令 。 禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品 ， 并在实体列表中增加38个华为子公司 。 禁令规定 ， 使用美国技术或软件做为基础的外国产品 ， 且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的 。 处于实体清单中的华为相关子公司 ， 也同样不能做上述举动 。国际半导体产业协会（SEMI）近日对美国禁令指出 ， 该条例最终会损害美国的半导体产业 ， 并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏 ， 从而最终破坏美国的国家安全利益 。 SEMI认为 ， 美国商务部单方面扩大限制 ， 可能导致更多损失 ， 除了侵蚀美国产品的既有客户基础 ， 也加剧企业对美国技术供应的不信任 ， 更促使其他企业努力取代美国技术 。华为公司轮值董事长徐直军日前也对美国禁令做出回应称 ， 如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则” ， 其实是破坏全球技术生态 ， 如果中国政府采取反制 ， 会对产业造成怎样的影响 ， 推演下去 ， 这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的 。他指出 ， 潘多拉盒子一旦打开 ， 对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏 ， 毁掉的可能将不止是华为一家企业 。


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