硅谷分析狮|5G基站芯片充足，未来数年管够：手机芯片被严重断供，外媒称华为7nm
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9月25日消息 ， 据韩国媒体报道称 ， 华为手中的基站芯片数量充足 ， 可支持其未来数年的经营发展 。
【硅谷分析狮|5G基站芯片充足，未来数年管够：手机芯片被严重断供，外媒称华为7nm】报道中提到 ， 华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作 ， 相较于智能机所用的麒麟芯片 ， 基站芯片所需的生产周期更长 ， 而相较于企业级、运营商业务的影响 ， 华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域 ， 遭遇了最严重的芯片断供 。
去年1月 ， 华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡 ， 它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性 ， 可实现基站尺寸缩小超50% ， 重量减轻23% ， 安装时间比标准的4G基站 ， 节省一半时间 。
虽然官方尚未披露 ， 但消息人士称 ， 天罡采用台积电7nm工艺打造 ， 而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了 。
其实在这之前 ， 华为方面曾公开表示 ， 目前ToB业务（基站等）芯片的储备还比较充分 ， 手机芯片还在积极寻找办法当中 。
按照华为的说法 ， 手机芯片方面 ， 华为每年要消耗几亿支 ， 面对升级的禁令 ， 他们还在寻找办法 ， 而如果高通能够向其供货的话 ， 他们也是很愿意使用的（如果允许 ， 华为还会愿意采购美国芯片 ， 坚持全球化供应链） 。 从9月15日开始 ， 华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体 。 华为可以使用其库存中的芯片 ， 但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器 。
事实上 ， 余承东在前不久的发言中也已经表示 ， 5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号 ， 还会上市 ， 但是数量有限 ， 而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版 ， 最后一代 。
华为方面也表示 ， 台积电从9月15日以后 ， 就无法再与华为有业务往来 。 华为具备芯片设计的自研能力 ， 不具备生产能力 ， 所以一直以来都由台积电等厂商代工 。
在这之前 ， 有韩国媒体给出消息称 ， 华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商 ， 由于受到芯片断供的情况 ， 2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右 ， 换句话说就是 ， 他们仅能生产5000万部智能手机 。
华为在2019年出货了2.4亿部智能手机 ， 预计今年的出货量为1.9亿部 。 2021年的目标分别相当于这些出货量的21%和26% ， 其要面临近80％的断崖式暴跌 。
此前当被问及下一代Mate手机何时发布 ， 华为消费者业务CEO余承东表示：“请大家再等一等 ， 一切都会如期而至” 。 根据此前入网消息 ， 华为Mate40系列预计包括Mate40、Mate40Pro、Mate40Pro+手机 。
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