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【华为|华为、国家队纷纷布局，台积电、英特尔始料未及，只能接受现实】

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华为国家队纷纷布局半导体发展到现在差不多有70年了，甚至还可以认为是100年。半导体的发展要归功于计算机的发展，一开始人们用电子管、多极真空管来作为计算机的运算单元，可是计算机的存储单元是使用磁鼓、磁芯。
到了后面计算机的电子器件基本上都是零部件了，在1965年开始，第三代的电子数字计算机就开始广泛地使用点半导体来作为基本单元，并且半导体的集成度也是很高。但是现在的半导体跟一开始的半导体还是有区别的。
这种区别主要来自两个方面，首先是基本度，现在有芯片，过去半导体集成度不高，那都不叫芯片，叫做电路板！其次是半导体的原材料，现在的主要原材料是硅，还有一些硼之类，都是很常见的原材料。
但是过去的芯片用的材料都是相当金贵，使用的是“锗”金属，这种金属太稀有了，半导体的使用很广泛，几乎是供不应求，使用“锗”金属根本就不现实，除非有一天一个陨石砸下来，然后上面都是“锗”金属。
所以第一代的芯片很捞，使用贵重金属，估计没有几个人能够用得上，而且“锗”芯片不耐高温，像一般的军事，就应用不了，基本上没搞头；现在的芯片都是第二代的， “硅”芯片；现在华为跟国家队也已经出手，要做第三代的芯片。
台积电、英特尔始料未及华为和国家队出手，纷纷布局要做第三代的芯片，那么什么是第三代的芯片呢？第三代芯片好处都有啥，为什么第二代芯片不继续使用啊，偏偏要研制第三代的技术呢？原因很简单，不过是以下几个方面。
首先是我们必须要研究，因为华为的事件，国内的短板暴露了很多问题，国内的半导体必须要独立自主，要不然谁都有可能会成为下一个华为公司，现在的芯片应用的场景那么广泛，如果真的想在信息社会所向披靡，就必须拥有完整的产业链。
其次就是半导体行业自己的问题，很多人可能不知道这一点，半导体这个行业自从第二次世界大战之后，就一直在高速地发展，快到什么地步呢？快到了每一年半，芯片内部的晶体管数量就要翻一番。因为软件的需求越来越旺盛了，硬件必须要跟上才行。
最后则是要超越。刚好20年前，在全球半导体行业中发生了一件大事，那时候的台积电还很弱小，跟在当时的大佬尼康、佳能、英特尔后面，瑟瑟发抖；但是台积电有一个人叫做林本坚，他提出了一个浸润式的技术的，然后就有了今天的台积电。
现在种种的因素加在一起，华为、国家队必须出手，国内的行动如此地迅速，台积电和英特尔是始料未及的，因为他们在第二代半导体上的投入太多了，像英特尔公司每年都是100亿美元的资金到位，一旦升级为第三代的技术，这个损失实在是太大了，根本无法承受！
中国芯片崛起，他们只能乖乖接受现实更令台积电和英特尔始料未及的，目前国内已经在这个方面有所突破了，中科院利用第一代的“锗”芯片和目前最火的石墨烯芯片研制出了新型的晶体管，虽然没有什么用的，但是很有启发的意义。