|华为争取在2年内实现“去美化”,或有4条突围路线!
北京联盟_原题是:华为争取在2年内实现“去美化” , 或有4条突围路线!
美国对芯片出口管制的新规已经生效 , 在这一新规下 , 包括台积电、高通、联发科、三星及SK海力士等供应商已不能再向华为供货 。 换言之 , 华为通过商业途径从外界获得芯片的渠道受到了限制 。 那么在这样的大环境下 , 华为怎么样了?
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其实在新规生效之前(9月15日生效) , 华为已经未雨绸缪 , 提前“囤货” 。 据9月16日报道 , 2018年底 , 华为整体存货价值达945亿元 , 其中原材料存货为354.48亿元;去年华为整体存货价值超1600亿元 , 同比增长75% , 其中原材料价值达585亿元 , 同比上涨65% 。 今年5月外媒就曾报道 , 华为对其重要芯片“囤货”已经足以供应长达2年时间 。
华为争取1到2年内实现“去美化” , 或有四条突围路线
提前大量“囤货” , 使得华为在新规生效后不会立即产生影响 , 这对其自身芯片供应的保护起到了一定的作用 。 当然 , 这并非长久之计 , 华为还争取1到2年内实现“去美化” , 其中或已经有四条突围路线 。
第一 , 寻求国产化替代 。 华为正准备从高端手机转向汽车、OLED屏驱动等领域 , 同时发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品 。 而据报道 , 华为华东某研究所的一名程序员表示 , 受美国的限制 , 很早以前就开始“去美化” , 把用到的美国芯片尽量国产化 。
据了解 , 早在去年华为就已经生产不含美国部件的5G基站;据今年5月报道 , 在Mate30 5G版中 , 国产零部件的使用比例为41.8% , 而美国零部件占比仅1.5% 。
第二 , 与欧洲、日本以及中国本土半导体企业开展合作 。 比如据今年7月报道 , 华为旗下的哈勃已投资了13家半导体产业链公司;而此前也有消息透露 , 华为正在与欧洲芯片供应商意法半导体合作 , 为其已移动和汽车产品开发芯片 。
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第三 , 强化软件、生态、系统等业务 。 在9月10日举办的华为开发者大会2020上 , 华为宣布明年该公司的智能手机将全面升级 , 支持鸿蒙2.0操作系统 , 并且该系统已经支出第三方设备 。 华为消费者业务软件部总裁王成录表示 , 通过华为移动服务(HMS)的生态建设和发展 , 希望借此来恢复华为智能终端的海外销售 。
据悉 , 华为移动服务(HMS)生态在过去一年迎来了高速增长 。 在过去一年里 , 华为手机设备的月活跃用户数量从5.3亿增长到7亿 , 同比增长32%;而HMS生态注册开发者从去年的91万增长到今年的160万 , 增长了接近70% 。 已经有超过9.6万个应用集成到HMS Core 。
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第四 , “国家队”也即将跑步进场 。 本周三(9月16日)消息显示 , 中国科学院院长白春礼在介绍中科院“率先行动”计划第一阶段实施进展时表示 , 中科院将对航空轮胎、轴承钢、光刻机及一些关键的核心技术、关键原材料等进行布局 , 集中全院力量来攻克这些重点技术 。
实际上 , 我国也正发力国产芯片 , 对国产芯片自给率设定了一个目标:从去年的30%左右提升到2025年的70% 。 并已出台相关政策、资金支持 。 “国家队”跑步进场对华为、中兴等中企来说 , 可能为其带来巨大的转机 。
华为明年手机出货量或调整 , 谁会成为最大赢家?
不可否认 , 新规对华为会造成一定的困难 。 不少业界人士预测 , 华为获得芯片的渠道受限 , 将导致华为手机销量面临较大的下滑压力 。 据9月15日报道 , 华为明年的手机出货量或将大幅调整至5000万到7000万部 。 而华为消费者业务CEO余承东此前也曾透露 , 9月15日之后 , 麒麟旗舰芯片可能成为绝版 。
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