芯片|威孚高科:参股公司锡产微芯在芯片设计、封装上有核心技术
_原题为 威孚高科:参股公司锡产微芯在芯片设计、封装上有核心技术
【芯片|威孚高科:参股公司锡产微芯在芯片设计、封装上有核心技术】证券时报e公司讯 , 威孚高科(000581)9月18日在互动平台表示 , 参股公司锡产微芯在芯片设计、封装上有核心技术 。
推荐阅读
- 华为|不负众望!华为官宣:搭载绝版芯片,硬刚iPhone 12!
- Mate|搭载绝版芯片、正面苹果新品,华为Mate40十月底开售
- Exynos|三星中高端手机芯片曝光,5nm工艺制程
- realme|realme发布首款主动降噪耳机:采用定制芯片,370元起
- 少明趣世界|为何光刻机代表人类最高科技?专家:它能在指甲上刻《西游记》!
- 伟达|芯片设计商ARM首席执行官:预计中国将从严审查英伟达交易
- 余凯|地平线CEO余凯:中国车载芯片公司该如何与英伟达竞争
- 郎世杰|郎世杰:芯片或已见底,反 弹一触即发
- 跃居|遭美国封锁后更加强大,高科技水平跃居世界前五,美阴谋彻底失败
- 北斗|解密北斗“成长之路”:放大2万倍查找芯片瑕疵