之间的信号|从高通真无线技术的演进，看蓝牙音频SoC面临的问题与挑战( 二 )
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Qualcomm TrueWireless Mirroring技术可以让用户选择任意耳塞组合，并在不同耳塞组合之间进行动态切换，也就是单双耳使用无缝切换，在耳机听音乐或通话过程中也不会中端，无需手动操作，对于不同手机平台的兼容性也更好。
功耗方面，Qualcomm TrueWireless Mirroring方案支持以45mAh电池进行高达9小时的音频播放时长，主副耳消耗电量相近。如果单耳机电池电量变得极低，耳机会提醒用户更换耳塞继续使用。
我爱音频网总结
TWS真无线耳机近年来的发展非常迅速，蓝牙音频SoC的技术迭代对用户体验的影响是决定性的。通过高通真无线技术的演进过程，我们可以大体了解到蓝牙芯片应用在真无线耳机上遇到的问题和解决方式。不过由于专利原因，各芯片原厂的解决方式并不相同，比如苹果AirPods据传是采用了中继转发+监听的方案，也是区分主副耳的，有自己专利的数据包加密方式，但对非苹果生态系统的产品兼容性不够好。
高通自从推出Qualcomm TrueWireless Stereo技术以来，在蓝牙音频领域持续耕耘，经过几代产品的迭代更新，也让消费者享受到了舒适、无缝、可靠的真无线体验，推动了蓝牙音频芯片产业的发展。
近期高通还发布了一份《音频产品使用现状调研报告2020》，分析了全球音频消费趋势和中国消费者对音频设备的喜好，实际调研数据表明，随着技术发展，消费者对于无线耳机连接的稳定性，主动降噪、通话降噪和语音助手等功能有了越来越高的需求。而高通新发布的QCC304x和QCC514x蓝牙芯片就着重优化和解决了这些问题，像本文介绍的Qualcomm TrueWireless Mirroring技术就可以为耳机带来更稳定的连接和更无缝的使用体验。目前vivo TWS Neo 真无线蓝牙耳机已经率先搭载QCC3046并支持此项技术，游戏延迟最低可达88ms。
以上部分资料和配图源于高通发布的《真无线技术的演进》报告，对高通真无线技术发展过程和高通蓝牙音频芯片相关技术感兴趣的朋友，可以点击文末的“阅读原文”下载报告的全部内容。
https://assets.qualcomm.com/evolution-true-wireless.html
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