小米科技|浦东开启中国“芯”征程，看国产半导体IP如何破局→
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“中国芯”是浦东六大硬核产业之一 ， 过去的一年里 ， 浦东的集成电路产业快速发展 ， 我们看到了更多中国 IC （半导体） 企业进击的身影 。 本周东方财经·浦东频道 的 《创时代》节目 重点关注浦东的芯片设计企业 ， 聚焦 半导体 IP 模块 的国产化之路 。
主持人： 在整个集成电路的产业链中 ， 芯片设计到底是设计什么呢？
俞少峰（复旦大学微电子学院教授、博士生导师）： 芯片设计简单来说就是把你预先设想需要的功能 ， 通过设计在电路上实现 。设计后产生图纸 ， 可以让代工厂或者芯片制造公司 ， 按照图纸把芯片做出来 。
主持人： 究竟什么是半导体的IP ， 该怎么去通俗地理解IP的含义呢？
戴伟民（芯原股份董事长兼总裁）： 如果说做芯片是设计师盖房子 ， 那半导体IP就是厨房、卫生间这些套件 。在盖房子的时候 ， 厨房套件可以通过专门的技术直接搬运过来 。 不同的房子 ， 可能厨房和卫生间的技术是一样的 ， 可以复用的 。半导体IP就是这样一个比较通用的 ， 可以反复使用的设计模块 。
主持人： 芯片设计环节的核心技术壁垒是什么？
余少峰： 现在的芯片设计产品 ， 一类叫逻辑产品 ， 一类叫模拟产品 。模拟产品的元器件数目比较少 ， 它的挑战是要在很细的层次中做非常精细化的设计 ， 所以主要的壁垒是在工程师的能力上 ， 要能把模拟器件做出来 。数字电路的设计要基于半成品 ， 就是IP 。 它的壁垒体现在这些模块必须存在 ， 还有把它搭建起来需要的EDA（电子设计自动化）工具 。 最后 ， 设计出的芯片在生产的时候 ， 还要有比较好的良率 。
主持人： 根据数据显示 ， 2019年 ， 我们国家的芯片自给率是30%左右 ， 我们的目标是要在2025年达到70% 。 我们该怎样实现这样的目标呢？
余少峰： 第一个在芯片设计端 ， 目前的忧虑有两个 。 一个是EDA工具 ， 还有一部分就是IP 。 这两部分要着力发力 。 第二个封装领域 ， 我们国家在几年前已经进入了世界第一梯队 ， 所以在封装行业要自给率达到70%我觉得是完全可以做到的 。 第三就是芯片制造 ， 这方面我们国家能力相对弱一点 ， 是需要急需补强的一个短板 。
【小米科技|浦东开启中国“芯”征程，看国产半导体IP如何破局→】
主持人： 进入到科创板之后 ， 借助更多的资本力量 ， 对芯片设计企业的发展有什么具体的帮助？
戴伟民： 科创板是姓“科” ， 就是一定要有硬技术、核心技术 ， 不是所有的创业企业都可以上科创板的 。要增加芯片自给率 ， 就需要科创板这样一个平台 ， 一些资本的投入 ， 这样我们才可以更好地走向下一个阶段 。
编辑：张紫薇
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