快科技|科学家找到全新散热方法：50倍性能提升，芯片温度不超过60°C
随着芯片性能的不断提升 ， 发热已经是越来越关键的限制 ， 大家超频CPU时就有这样的体会 。 现在瑞士的科学家们找到了一种新的芯片散热方式 ， 散热性能是传统的50倍多 ， 可将温度控制在60°C 。
《自然》杂志日前刊登了洛桑联邦理工学院（EPFL）助理教授伊ElisonMatioli及其团队的一篇论文 ， 介绍了一种新的芯片散热方式 。
【快科技|科学家找到全新散热方法：50倍性能提升，芯片温度不超过60°C】他们发明了一种新的液冷散热系统 ， 可以将冷却液直接潜入芯片内部 ， 极大地提升了散热效率 。
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根据这项研究 ， 这种散热方式的冷却性能差不多是传统方式的50倍多 ， 可以将芯片温度控制在60°C内 ， 同时还有成本效益 。
当然 ， 这个散热说起来简单 ， 实际做起来并不容易 ， 需要在极为精细的尺度内控制硅晶圆的结构 ， 在氮化镓电路上放置冷却液通道 ， 才能实现这样的高效散热 。
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