破解中国“芯”痛：中国计算机领域“紧箍咒”( 二 )
除了机器 ， 在芯片的制造技术方面 ， 中国也很“芯”痛 。 比如芯片的“地基”——硅晶圆 ， 无论是材料还是制造技术 ， 中国都远远落后于日本 ， 全球近七成的硅晶圆产自日本 ， 而中国90%以上的硅晶圆都依赖于进口 。 包括沉浸式光刻技术、FinFET结构等芯片制造所用到的各种技术均已被申请专利 ， 我们必须支付高额专利费才被许可使用 ， 甚至有时还会被无理地禁用相关技术 。由于各种条件的限制 ， 我们目前制造的国产芯片 ， 仍然远远落后于世界最先进的水平 。 2020年 ， 最先进的国产芯片是来自中芯国际公司的14纳米芯片 ， 这是一款晶体管间隙宽度为14纳米的芯片 。 但是 ， 国际上已经有公司能量产7纳米芯片 ， 并且已开始突破5纳米芯片的制造技术 ， 预计年内将能量产 。 通常来说 ， 晶体管间隙越小 ， 所占的体积就越小 ， 同等大小的芯片也就能拥有越多的晶体管 ， 性能也就越先进 。 可以说 ， 国产芯片水平与国际先进水平还存在两三代的差距 。目前为止 ， 国产芯片在市场上还不具备竞争力 ， 也只能用于中低端的电子产品中 。 但是 ， 我们现在已经具备了从设计到出售芯片的一整条完整的生态链条 ， 只要有更多的人才和资金投入到相关领域中 ， 假以时日 ， 国产芯片终将赶上并超越国际芯片 。
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