芯片|地平线在深圳推出新一代AI芯片，瞄准智能汽车和物联网市场
_原题为 地平线在深圳推出新一代AI芯片 ， 瞄准智能汽车和物联网市场
9月9日 ， AI芯片独角兽地平线于在深圳宣布推出全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台——地平线旭日 3 。
据介绍 ， 旭日 3 系列采用台积电 16nm工艺 ， AI性能将实现芯片算力优化 。 地平线还提供从模型训练到芯片部署 ， 从端到端的软件栈 ， 从而降低AI应用方案的开发门槛 。 旭日3芯片有两种版本：旭日3M和旭日3E ， 分别对应高端和低端市场 。
据了解 ， 目前地平线AIoT面向的主要场景覆盖边缘计算、智能屏幕、智能通行、交互机器人、车载后装和智能摄像机6大领域 。
地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅表示 ， 我们发现AI芯片面临的一大挑战 ， 是算法演进速度远超硬件改进速度 ， 致使评估芯片AI性能的方法与算法发展之间存在脱节的现象 。 为了更真实地反映每一款芯片在不同应用场景下的AI性能 ， 地平线提出了MAPS评测方法 。 MAPS 关注的是任务最终效果与性能 ， 在合理的精度范围内 ， 评估芯片的平均处理速度 。
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地平线创始人兼CEO余凯
“我们致力于打造车规级AI芯片 ， 赋能智能汽车领域 。 ”地平线创始人兼CEO余凯说 ， 在智能汽车之外 ， 地平线也看到另一个蓝海——智能物联网市场 。 旭日3芯片面向AIoT场景需求 ， 在设计过程中采用算法、计算架构及编译器联合设计 ， 使芯片在功耗几乎不变的情况下 ， AI性能可提高数倍 。
去年8月 ， 地平线宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程2.0芯片 。 据悉 ， 车规级人工智能芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求 ， 产品开发周期长 ， 难度大 。 此前地平线已同奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商 ， 以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作 。
余凯透露 ， 从2017年第一代旭日芯片推出至今 ， 旭日1和旭日2芯片的出货量已将近百万 ， 此次推出的旭日3芯片计划在三年内实现千万级的出货量目标 。
【芯片|地平线在深圳推出新一代AI芯片，瞄准智能汽车和物联网市场】采写：南都采访人员 孔学劭
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