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芯片|继ARM、X86芯片架构之外，中科院计划“中国架构”，华为已就位


芯片|继ARM、X86芯片架构之外，中科院计划“中国架构”，华为已就位
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芯片|继ARM、X86芯片架构之外，中科院计划“中国架构”，华为已就位
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CPU是整个计算机的核心 ， 只要牵扯到大量的计算 ， 就少不了CPU ， 就比如说电脑中的Intel、AMD、手机中的A系列、麒麟系列和高通系列 。 这些众多的CPU ， 其实都是集中在某一个或者多个架构上 ， 进行二次开发的 。 方式就是 ， 底层架构把指令设计好 ， 然后开放指令集 ， 由CPU设计公司在进行封装 。
CPU的芯片架构有哪些？
X86架构：X86架构 ， 是我们最常听说和接触的架构 ， 1978年 ， Intel设计成功 ， 后来基于这个架构开始不断的改进 ， 到最后推出了32位处理器 ， 64位扩充等等 。 而在这个基础上AMD还做了延续扩充 ， 主要改变在于核心数和线程数的增加 。 Intel也随之除了Intel 64架构 。 在目前的市场中 ， PC级使用CPU芯片 ， 基本上都来自于Intel的X86架构 ， 其他的多是从这个基础上进行改造 。
ARM架构：ARM架构对大家来说不会太陌生 ， 目前苹果A12芯片的主频高于公版ARM架构的基础 ， 高通的骁龙芯片和三星的手机芯片也同样是做了深封装 ， 而华为的麒麟芯片也是在公版ARM芯片架构的基础上 ， 对于芯片指令集进行了封装 ， 再加上自身的5G芯片优势 ， 使得5G芯片和手机CPU芯片结合了起来 。
除了以上两种比较常见的公版芯片架构之外 ， 还有MIPS架构、以及近年来的RISC-V架构 ， 但是ARM架构还是占据着整个移动芯片市场90%以上的CPU份额 。 其实说到了这里 ， 我们就能够看到 ， 在CPU产业中 ， 芯片设计只是在最上游 ， 全球能够设计芯片的公司还较多 ， 但是在设计芯片之外 ， 能量产芯片的就进一步减少了 ， 这是CPU市场的中游 。
例如 ， 三星、台积电等 ， 因为华为没有掌握到芯片的生产 ， 所以美国才能够“轻松”的对国内芯片企业发起实体名单 。 这就是在空有一身设计本领 ， 却无法到达最终的消费用户 。 而目前华为、中芯国际等都在研究芯片量产之路 ， 其实华为在2019年就开始支持中芯国际生产麒麟710系列芯片 ， 但是相对于目前旗舰芯片5nm的工艺来说 ， 国内还是差了至少3代 。
而值得关注的是 ， 即便是能够量产芯片了 ， 甚至说有朝一日 ， 国内实现了5nm以下的芯片量产线 ， 但是欧美国家 ， 仍然有手段来对我们的芯片生产进行制裁 ， 原因是生产的芯片的根本还是用的国外的公版架构 。 是经过ARM公司授权之后 ， 才能进行芯片的二次封装 。 一旦ARM公司拒绝授权 ， 从设计到生产都成了空中楼阁、纸上谈兵 。
在2020年之前 ， 中科院对于芯片层面的解决方案就是 ， 不用ARM架构 ， 而是选择比较小众的MIPS架构 ， 以防止一旦ARM架构无法使用 ， 国内还有其他的芯片架构取代 。 虽然说性能上不比ARM架构 ， 但是目前已经实现了14nm的设计和生产 ， 面对消费领域 ， 虽然无法达到旗舰水平 ， 但是也不至于无路可走 。 但是时间在2020年发生了变化 ， 美国的态度 ， 使得国内芯片行业开始紧张起来 。
而对于中科院来说 ， 对于国内科技领域来说 ， 可能还是一件好事 。 根据中科院最新公告信息显示 ， 中科院 ， 已经开始逐步放弃MIPS架构 ， 因为此前“龙芯”的第一代采用的就是MIPS架构 。 现在芯片的龙芯版本进行了100%的改版 ， 从性能上来说 ， 可能不如ARM ， 甚至不如MIPS ， 但是这一步必须要跨越出来 。


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