企业|又有两家半导体公司拟闯关科创板

自科创板成立以来便获得了众多半导体企业的青睐 , 近日 , 激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备股份有限公司(下称“影速集成”)和功率半导体厂商龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”)也叩响了科创板大门 。
【企业|又有两家半导体公司拟闯关科创板】 影速集成
9月2日 , 据《科创板日报》报道 , 影速集成拟赴科创板IPO , 中金公司任其辅导机构 。 此前 , 影速集成曾在其官网发表公告称 , 拟首次公开发行人民币普通股并上市 , 但并未公布上市交易场所和板块 。

企业|又有两家半导体公司拟闯关科创板
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影速集成部分股东信息(Source:企查查)
企查查信息显示 , 影速集成成立于2014年 , 是由中科院微电子所联合业内专业研发制造团队、产业资金共同发起成立的微电子装备高科技企业 , 其中 , 中国科学院微电子研究所是其第二大股东 , 持股比例为8.1% 。
01 核心设备填补国内空白
据了解 , 影速集成是国内专业的集成电路核心装备制造商 , 主要产品有半导体制版/直写光刻设备、激光直接成像设备(LDI)及相关度量检测设备 , 产品已广泛应用于集成电路、高端PCB制造和先进IC封装等领域 。
该公司是国内稍有的能够制造“半导体纳米级制版光刻设备” , 并拥有“双台面曝光技术”发明专利的企业 , 产品打破了美国、德国等西方国家企业长期技术垄断 。 其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备(LDI)已经被广泛用于中电科集团、深南电路、明阳电路等集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造等行业标杆企业 , 填补了国内空白 。
2019年 , 影速集成与国家创新型专家、复旦大学徐敏博士带领的科研团队成功研发出激光直写LDI设备 , 在光学设计、结构设计、对准对焦方式、曝光控制方式等方面技术均取得突破性进展 , 填补了国内空白 , 达到国际先进水平 。
据该公司常务副总肖燕青此前介绍 , 影速集成的目标不仅是成为国内直写光刻领域最好的企业 , 从远景来看 , 其目标是成为世界一流的微电子设备供应商 。
同日 , 陕西监管局也发布了国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)关于龙腾半导体辅导备案的申请报告 。
龙腾半导体
报告显示 , 龙腾半导体拟申请首次公开发行股票上市 , 并于2020年8月与国信证券签订了《辅导协议》 , 聘请国信证券作为公司首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构 , 并与国信证券制订了《辅导计划及实施方案》 。
01 募资投建8英寸功率半导体项目
龙腾半导体是国内较早从事功率半导体研发的公司 , 较早开发出超结MOSFET系列产品 , 是国内超结MOSFET产品系列较为完善的公司之一 。
报告显示 , 龙腾股份此次拟将募集资金用于“8英寸功率半导体制造项目” , 本项目选址位于西安未央区 , 预计总投资约13.77亿元(不含流动资金) , 目前处于项目前期筹备过程中 。
值得一提的是 , 龙腾半导体还获得了陕西省集成电路产业投资基金(有限合伙)(以下简称“陕西集成电路产业基金”)的投资 。 据企查查信息显示 , 陕西集成电路产业基金是龙腾半导体第三大股东 , 持股比例10% 。

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龙腾半导体部分股东信息(Source:企查查)
据悉 , 陕西集成电路产业基金首期规模60.00亿元 , 主要投向陕西省内集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业、拟上市及挂牌后备企业 , 投资方向主要围绕陕西省集成电路制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目 , 半导体功率器件重点项目和第三代半导体、光电子集成等技术创新平台建设及产业化项目 。


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