清华产业|世界半导体大会丨紫光“从芯到云”展示全产业链竞争优势( 二 )
紫光旗下长江存储继采用Xtacking?架构的64层三维闪存启动量产后 ， 已面向移动、整机、服务器等市场 ， 陆续推出嵌入式存储、固态硬盘等系统级解决方案 。 2020年4月13日 ， 长江存储宣布 ， 业内首款128层QLC3DNAND闪存研发成功 ， 它拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度 ， 最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量 。
【清华产业|世界半导体大会丨紫光“从芯到云”展示全产业链竞争优势】紫光集团旗下武汉新芯展示的是三维集成技术解决方案 。 该方案现已成功应用于三维闪存芯片的制造 ， 它还可实现不同功能、不同技术节点芯片的整合 ， 具有高密度互连 ， 在成本可控的情况下又不损失性能的优势 。 目前武汉新芯硅通孔（TSV）和混合键合技术（HybridBonding）已量产 ， 并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品 。 基于现有的三维集成技术平台 ， 武汉新芯正在积极研发多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成技术 。 芯片设计云提升设计效率
会上 ， 紫光集团旗下紫光云公司还展示了新推出的芯片设计云解决方案 。 该方案在云端提供芯片设计、仿真、验证等步骤所需的高性能弹性算力 ， 按需租用 ， 按量付费；并提供等保2.0合规、网络隔离、数据加密等金融级安全防护 ， 帮助芯片设计企业在云端快速构建安全可靠的CAD/IT环境 。
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紫光芯片设计云方案已在紫光集团内部得到了充分的验证 ， 形成了芯片设计上云最佳实践 。 通过云端大算力换时间 ， 能够有效助力芯片设计企业降本增效 ， 提升芯片研发设计仿真效率 ， 同时全方位保证数据安全 ， 最大程度地提升芯片企业效率 ， 让芯片设计企业能真正在设计上发力 ， 聚焦设计创新 。 在大会期间的EDA产业发展分论坛上 ， 紫光云公司还分享了“芯片设计上云方案与实践”的主题演讲 ， 向与会嘉宾介绍了紫光芯片设计云方案 。
在大会期间 ， 紫光集团及子公司还展出了包括搜狗录音笔、小天才手表、海信手机等众多应用紫光集团芯片的终端产品 ， 让观众真切地感受到了无处不在的“紫光芯”的魅力 。
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