|华为曝光绝密计划，向自己的软肋开刀！
凤凰浴火重生！
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华为现在就是被美国放在火上烤的凤凰 。 若是华为能够顶住美国的这波疯狂攻势 ， 等待华为的必将是凤凰涅槃 ， 展翅九天 。 华为不仅将重登全球第一 ， 还将远远地把竞争对手甩在身后 。 即便是美国 ， 也将再也不能阻挡华为的崛起 。
|华为曝光绝密计划，向自己的软肋开刀！。美国勒令台积电终止代工华为芯片 ， 让华为陷入史无前例的巨大危机 。 现在 ， 华为的库存芯片已经即将耗完 。 余承东已公开承认 ， 华为海思设计的麒麟芯片就要用完了 ， 这可能是麒麟芯片的最后一版 。
为了解决华为芯片的短缺 ， 华为暂时和高通的竞争对手 ， 联发科紧密合作 。
但联发科和台积电一样 ， 都是台湾企业 ， 不排除美国再度出手 ， 阻止联发科和华为之间的合作 。 也就是说 ， 华为跟联发科的合作 ， 本身就带有不确定的危险性 ， 能够最终拯救华为的 ， 只有华为自己 。
华为和联发科的合作 ， 不是华为的温床 。 它顶多只是华为寄宿的一个旅馆 ， 还很可能随时被美国赶出去 。 从美国的一系列行动来看 ， 华为不死 ， 美国是不会甘心的 。 因此 ， 华为要建立起自己的安全领域 ， 就必须把芯片的主导权 ， 牢牢地掌握在自己的手里 。
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余承东曾说过 ， 华为曾作出过很多的悲观设想 ， 为了这些悲观的设想 ， 华为作出了许多的努力 ， 包括华为海思的成立 ， 就是为了应对今天这种悲惨的局面 。 但很可惜 ， 华为只做了芯片设计 ， 而没有做芯片制造 。 显然 ， 没有参与到芯片制造领域 ， 已经成为华为高管的共同遗憾 。 华为不会坐视这种遗憾于不顾 。
据最新媒体曝光 ， 华为已秘密启动一个全新的“塔山”计划 。 这是继华为“南泥湾”计划之后 ， 又一个新的绝密计划 。 “南泥湾”计划的目标 ， 是将华为现有的产品线 ， 在技术上全面“去美国化” 。 但凡从美国采购的任何一个零部件 ， 华为都要实现自主研制和自主生产 ， 以做到不依赖于任何美国零件 。 “南泥湾”计划中 ， 最核心的项目就包括鸿蒙操作系统、智慧屏、华为移动生态等 。
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而“塔山”计划的目标则更为直接 ， 也比“南泥湾”计划更加艰难 。 “南泥湾”计划做的只是将美国技术和美国零部件替换掉 ， 而“塔山”计划要做的则是从零开始 ， 切入芯片半导体制造产业！
芯片制造最不可或缺的就是光刻机和刻蚀机两大设备 。 刻蚀机的技术相对简单一些 ， 位于上海的中微半导体公司就能制造出全世界最顶尖的7纳米刻蚀机 。 中微半导体公司生产的刻蚀机 ， 已成功进入台积电的生产线 。 可以说 ， 在刻蚀机方面 ， 华为可以直接从中微半导体采购 ， 这个完全不用担心 。
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令人担心的是光刻机 。 拥有全球顶尖光刻机制造技术的企业 ， 只有荷兰ASML公司一家 。 而ASML公司90以上的光刻机订单 ， 都被台积电所垄断 。 同时 ， 在美国的阻扰下 ， 荷兰ASML公司几乎不可能向中国出口顶尖光刻机 。
没有高端光刻机 ， 就生产不了高端芯片 ， 没有高端芯片 ， 就制造不出尖端科技产品 。 华为投入巨资所拥有的芯片技术 ， 只能化为泡影 。 正是在这种几乎让人绝望的条件下 ， 华为置之死地而后生 。
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