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远川科技评论|挖得动么？，印度想挖我们的墙脚


远川科技评论|挖得动么？，印度想挖我们的墙脚
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作者：高思彤支持：远川研究所科技组 ， 题图来自：视觉中国
近日 ， 苹果首度证实 ， 今年新推出iPhoneSE2已在印度班加罗尔（Bangalore）生产 。
代工商是中国台湾的纬创 。 而一个多月前 ， 纬创刚把位于大陆的两座苹果代工厂全都卖给立讯精密；但一转身 ， 纬创就在印度接下了苹果的iPhone7以及新型号SE订单并开启大规模招聘 。
无独有偶 ， 路透社上个月也曝出消息 ， 苹果的最大代工厂富士康 ， 正计划投资10亿美金扩建其印度南部工厂 ， 并逐步将位于中国大陆的苹果机型转移到印度生产 。
对于这些现象 ， 路透社还专门报道称 ， 以苹果为代表 ， 一众美国企业为了生产安全“强烈要求其客户将部分手机生产搬出中国” 。
巨头们的变化 ， 也让印度有了小心思 。 而为了赢得美国公司们的认可 ， 印度也是频频跳梁 。
先在边境界疯狂试探 ， 后又封锁中国APP 。 而且据金融时报称 ， 印度还计划逐步从电信网络中移除华为和其他中国企业的设备 。 围堵中国企业之余 ， 印度居然在4月份还抛出了一个被誉为十分庞大的“挖墙脚”计划：招商引资 。
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高呼推广印度制造的莫迪
那么 ， 为了挖走中国电子产业链的墙脚 ， 印度都做了什么？印度的三大产业经济计划 ， 最新的进展如何？政治投机与经济诱导双管齐下 ， 真的能为印度的电子产业链带来一个光明的未来吗？
这是个值得探究的问题 。 为此 ， 我们专门找到了印度的计划原文（对不同行业影响不同 ， 值得深究）、当地的业界看法 ， 以及我们对这个事件的解读 。
1.三大官方计划：挖终端组装、挖零件生产、挖产业链基础设施
印度的挖墙脚计划涵盖了从电子组装到元器件的一整条产业链 。 基本上可以概括为：拿出60亿美金的激励 ， 划出几十万公顷廉价土地 ， 请各路巨头来印度办厂 。
具体来说 ， 印度招商引资部门共计发布了三大官方文件：生产关联的激励计划（PLI） ， 电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC2.0） 。
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三大官方激励文件的摘编翻译如下：
计划一：大规模电子制造的生产关联激励计划（PLI）
（1）概要
大规模电子制造的生产关联激励计划（PLI）提出了一项经济激励措施 ， 以提振国内制造业并吸引对包括手机 ， 电子零件和ATMP单元在内的电子产业链的大量投资 。 在5年内 ， 将奖励高达4095.1亿印度卢比的生产相关激励措施 。
（2）重点强调部分
目标细分：手机及指定电子零部件
资质要求：申请资格应受制成品增量投资和增量销售的限制
计划期：在定义的基准年之后的五年内（19～20年）
激励措施：印度制造商品销售量增量（基准年基础上）的4％至6％作为激励
（3）核心针对领域
移动手机
特定电子元件
SMT元件
分立半导体器件 ， 包括晶体管 ， 二极管 ， 晶闸管等
电子应用中的无源元件 ， 包括电阻器 ， 电容器
印刷电路板（PCB） ， PCB层压板 ， 预浸料 ， 光敏膜 ， PCB印刷油墨
传感器 ， 转换器 ， 执行器 ， 电子应用晶体
系统级封装（SIP）
微/纳米电子组件 ， 例如微机电系统（MEMS）和纳米机电系统（NEMS）
组装 ， 测试 ， 标记和包装（ATMP）单元
（4）资质要求
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*为符合资格 ， 应考虑所有制成品的增量销售（涵盖所有标的） ， 而与发票价值无关 。


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