通信技术|中国发布工业级5G终端基带芯片 筹建技术联盟促应用发展
中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”28日在江苏昆山亮相发布 ， 同期筹备建立工业级5G技术联盟 ， 以加快推动该芯片应用落地 ， 并加速产业互联网发展 。
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中科晶上工作人员展示最新发布的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501” 。孙自法 摄
工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产 ， 将落地昆山布局产业化应用发展 。
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工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”发布仪式 。孙自法 摄
中科晶上董事长石晶林介绍说 ， 工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢 ， 未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织 。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片 ， 拥有工业级5G专用DSP(数字信号处理)核 ， 具有大带宽、低时延、高可靠等特点 ， 支持软件定义 ， 可根据工业应用进行个性化定制 ， 面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案 。
当天发布会上 ， 中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议 ， 并举行工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业发展”圆桌论坛 。
业内专家称 ， 这次政研企合作协议签署 ， 标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启 ， 三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产 ， 面向各领域提供定制化解决方案 ， 促进信息通信产业集群在昆山落地发展 ， 打造工业级5G产业互联网创新高地 。
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【通信技术|中国发布工业级5G终端基带芯片 筹建技术联盟促应用发展】工业级5G技术联盟筹备组成立仪式 。孙自法 摄
关于工业级5G技术联盟 ， 中国工程院院士倪光南指出 ， 该联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向 ， 构建合作共赢、融合开放的协作平台 ， 促进技术与产业深度融合 ， 打造工业级5G产业互联网生态集群 ， 助力产业互联网创新发展 。
在随后举办的圆桌论坛上 ， 来自政府部门、垂直行业、科技企业、科研院所及高等院校的代表 ， 围绕“工业级5G推动产业发展”论坛主题 ， 从产业链不同维度共同探讨工业级5G的价值 。
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