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硬件|千亿项目武汉弘芯 建设近3年未开始生产芯片就可能随时倒下

据财新网报道，武汉市东西湖区政府在7月30日发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件中披露，武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险 。
硬件|千亿项目武汉弘芯 建设近3年未开始生产芯片就可能随时倒下
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武汉弘芯半导体制造项目分为两期，一期总投资额520亿元，工程于2018年初开工，2019年7月厂房主体结构封顶 。二期投资额760亿元，工程于2018年9月开工，目前在建 。弘芯两期共计1280亿元，截至2019年底已累计完成投资153亿元，预计2020年投资额为87亿元 。
这个千亿的项目在运行近三年后，剩余1123亿元投资难以在今年申报，项目目前基本停滞，因存在较大资金缺口，弘芯随时面临资金链断裂风险 。剩余1123亿元投资难以在今年申报，项目目前基本停滞，因存在较大资金缺口，弘芯随时面临资金链断裂风险 。
《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件指出：
我区（武汉东湖区）投资领域面临的挑战比疫情期间小了很多，但随着疫情的全球爆发，在全球市场信心不足的大环境下，我区投资领域依然困难重重 。
（一）项目投资主体资金不足
1、武汉弘芯半导体制造项目为我区重大项目，目前，该项目一期主要生产厂房、研发大楼（总建筑面积39万m2）均已封顶或完成 。
一期生产线300余台套设备均在有序订购，陆续进厂 。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂 。但项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险 。
二期用地一直未完成土地调规和出让 。因项目缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入 。
中国最神秘的半导体项目
武汉弘芯成立于2017年11月，目标是构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线，搭配强大的智财IP设计团队，并以创新的商业模式助推5G和AI的全面普及 。
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在2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，国内再一次开启了集成电路产业发展的热潮，多地政府都给出了针对半导体企业的优惠政策 。
弘芯半导体制造产业园是武汉和湖北的重点投资项目 。2018年，弘芯半导体制造产业园在武汉市2020年市级重大在建项目计划中位居第一，总投资额第一 。同时，弘芯项目2018年和2019年也是湖北省级重点建设项目 。
2019年，1997年进入台积电任职多年，在代工领域享有盛名的蒋尚义加入弘芯任CEO引发关注 。同年底，弘芯举行首台ASML光刻机进厂仪式，再次引发关注 。
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弘芯首台光刻机进场，图片来自中国手机联盟
弘芯这台ASML的光刻机号称“国内唯一一台能生产7纳米芯片”的光刻机，但有业内人士表示这台型号为1980的光刻机做不到7纳米 。
弘芯官网数据显示，其项目投资总投资金额为 200 亿美元，从14nm、7nm、5nm到3nm积极追赶先进半导体制程工艺，并建成晶圆级先进封装生产线 。
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在2019 年中蒋尚义加入之前，武汉弘芯称得上是命运多舛，曾被视为国内“最神秘”的半导体项目，很多营运方针都是蒋尚义加入之后才真正定锚，包括研发14nm/7nm，以及搭理发展 Chiplet 。
弘芯资金链风险持续升高
弘芯ASML光刻机入场仪式之前，弘芯官网2019年11月发布声明称：近日，部分互联网门户网站、自媒体平台发布或转载了关于题为《价值7500万元土地被查封，武汉弘芯二期项目或受阻》、《“工程款”再生事端，弘芯半导体土地被查封!》等新闻，影响了我司在供应商、资方、银行等合作单位的形象 。
而实际情况是，弘芯按期足额支付总承包商火炬集团工程款，总承包商拖欠分包商4100万工程款 。
2019年11月，湖北省武汉市中级人民法院一纸民事裁定书，查封武汉弘芯半导体制造有限公司300多亩土地使用权，查封期限三年并立即执行 。项目总规划用地面积636亩，此次被查封土地面积超过一半 。
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弘芯开庭公告，图片来自天眼查
公开信息显示，该案件于2020年6月8日上午进行开庭该，目前仍在审理当中 。
虽然弘芯表示没有拖欠总承包商工程款，但其资金链的风险已经逐步显现 。天眼查数据显示，2020年1月20日武汉弘芯就将刚进场的型号为TWINSCAN NXT:1980DiASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行，状态为“全新尚未启用”，评估价值为58180.86万元（5.81亿元） 。


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