科技匠|设计越级,realme 真我 X7 系列真机曝光
8 月 24 日 , realme 真我正式曝光了新款轻薄闪充旗舰真我 X7 系列版本真机 。
realme 在 Logo Design 设计语言上融合了奢侈品牌经典潮流元素 Monogram, 大 LOGO 设计语言代表着 realme 年轻敢真我的科技潮牌态度 。 在全新的真我 X7 系列上 , Logo Design 设计再度迭代 , realme 将 DARE TO LEAP 敢越级的品牌态度融入到了手机设计中 。 此外 , 较上代产品相比 , 新款在超薄指纹模组上减薄了 91% , 屏幕厚度减薄 30% , 边框设计上借鉴跑车的腰线切割 。
【科技匠|设计越级,realme 真我 X7 系列真机曝光】在背板色彩方面 , 真我 X7 系列「C 位色」手机背板的色彩光泽变化更加丰富 , 随着光线转动机身而产生光谱渐变、炫彩变幻的视觉效果 , realme 表示 , 在产品设计上的大胆越级和对年轻人生活态度的不断思索 , 使真我 X7 系列在用户手中时 , 不再是一部冰冷的手机 , 而是极具情感色彩、体现年轻人 「敢」的态度的潮玩科技单品 。
在制作工艺上 , 真我 X7 系列在 C 位色上采用三纹双镀 AG 工艺——三层纹理、两层镀膜、一层 AG 效果 , 达到技术、质感和色彩三重平衡 , 定制的 AG 效果更加契合当下年轻人不喜欢过度的张扬 , 质感在「审美疲劳」 的渐变色流行趋势中有自己的特点 。
据悉 , 真我 X7 系列将在 9 月 1 日正式发布 。
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