公司公告|【财报智读】韦尔股份:并表推动业绩增长,拟发转债扩产补流( 二 )


商誉28.37亿元 , 减值测试压力需关注
韦尔股份于2019年8月完成收购豪威科技、思比科、视信源股权 , 由此在合并报表中形成较大金额商誉 。 截至2020年6月30日 , 公司账面商誉约28.37亿元 , 较上年末增长约26.12%;商誉在总资产中的占比约13.13% , 在净资产中的占比约29.61% 。
【公司公告|【财报智读】韦尔股份:并表推动业绩增长,拟发转债扩产补流】
公司公告|【财报智读】韦尔股份:并表推动业绩增长,拟发转债扩产补流
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财报提示若未来相关资产生产经营状况恶化 , 则公司将面临商誉减值风险 , 进而影响上市公司的当期利润 , 对上市公司的资产状况和经营业绩产生不利影响 。
拟发可转债募资30亿用于扩产及补充流动资金
2020年6月19日 , 韦尔股份发布可转债预案 , 拟募资不超过30亿元 , 其中约13亿元拟用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目、约8亿元拟用于CMOS图像传感器产品升级项目 , 另有约9亿元拟用于补充流动资金 。
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根据募投项目可行性报告 , 晶圆测试及晶圆重构生产线项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装等 , 项目建设期30个月 , 建成投产后将新增12吋晶圆测试量42万片/年 , 12吋晶圆重构量36万片/年 , 预计达产后年均销售收入74,189.81万元 , 年均净利润20,516.49万元 。
CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域产品升级研发 , 项目建设期36个月 , 预计项目年均收入189,626.35万元 , 税后内部收益率16.30% 。
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