明年初华为将被迫退出手机市场？
台湾的华为手机零组件供应厂在上周收到通知 ， 指华为新案因为联发科芯片供货问题 ， 先暂停开发 。 市场人士认为 ， 芯片来源问题若无法解决 ， 明年华为恐怕真的面临退出手机市场危机 。 美国政府5月15日发布新的出口规定 ， 要求厂商若使用美国制造的设备或依美国软件与技术设计的晶片供货华为 ， 必须先取得美方许可证 。 台积电董事长刘德音已公开表示 ， 台积电9月14日后将不再出货华为 。 面对美国封锁技术输出及台积电停供芯片 ， 华为寻求替代措施 。 其中包括透过联发科及三星迂回采购台积电的芯片 ， 以供5G手机使用 ， 从六月开始 ， 华为即扩大对联发科的采购量 ， 数量据传是过去的三倍 。 为了彻底断绝华为的后路 ， 8月17日美国宣布加强对华为的封杀措施 ， 禁止华为透过第三方业者获得以美国技术开发、制造的芯片 ， 断绝其规避限制 ， 从美国以外供应商转手取得芯片的可能性 。 如今连联发科供应被迫中断 ， 华为手机芯片来源全数中断 ， 目前存货约可使用到明年初 。
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