金十数据|2大难题暴露无遗！中国释放行业利好“大招”，美国芯片陷入困境
美国当前在芯片领域的焦虑感正与日俱增 。 去年底 ， 由于担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供 ， 美国当时已频频与该国高科技产业的CEO商谈 ， 以鼓励后者在美国重建半导体生产线 ， 确保美国芯片的供应 ， 维持美国的优势 。 如今 ， 台积电已宣布赴美国建厂 ， 但后者的焦虑感并没有随之消失 ， 反而更大的问题正逐渐暴露出来 。
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美国芯片行业“焦虑感”加重 ， 背后凸显2大难题！
据央视新闻8月23日最新报道 ， 美国芯片产业发展正在进入一个瓶颈期 ， 而挡住其发展的——不是资本、不是人才 ， 而是摩尔定律的失灵；所谓的摩尔定律 ， 其实是用于总结芯片行业的发展规律 ， 大致内容是集成电路上可容纳的晶体管的数目 ， 约每隔18至24个月便会增加一倍 ， 性能也将提升一倍 ， 而产品价格却能保持稳定 。
【金十数据|2大难题暴露无遗！中国释放行业利好“大招”，美国芯片陷入困境】更通俗来讲 ， 即技术进步推动芯片上的晶体尺寸变小 ， 单位面积上的晶体管数量越来越多 ， 可处理的信息量更大 ， 芯片的性能也就提高了 。 但目前 ， 美国虽是全球芯片行业的“领头羊” ， 其至今无法遵循这一发展规律 。
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举个例子 ， 美国芯片龙头英特尔 ， 其在14纳米制程的研发上已举步维艰——在这一水准被卡了整整5年；到了10纳米制程 ， 英特尔也一延再延；而到了7纳米制程 ， 又迟到了3年 ， 今年第一批7纳米处理器该上市的时候 ， 进程又被宣告延后6个月 。
进程放缓的背后是技术的升级及研发成本的上升 ， 这无疑意味着需要投入更多的时间和精力 。
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总之 ， 美国芯片产业的发展并不乐观 。 一方面 ， 美国距离能研发出突破现有极限的新材料仍有很长的距离 ， 且后面还有中国、欧盟等后来者；另一方面 ， 在芯片产业下游的5G通信网络上 ， 中国的华为、中兴、OPPO和中国电信这4家企业一共拥有全球36%的5G标准必要专利 ， 5G关键技术专利更是位居全球首位 。 优势领域逐渐进入瓶颈期 ， 在劣势领域又被拉开差距 ， 美国的焦虑感可想而知 。
芯片巨头利润暴增644%！我国释放利好“大招”
相比起美国芯片行业所面临的掣肘 ， 亚洲芯片却正在变幻的国际环境中实现崛起 。 金十数据此前提到 ， 亚洲地区的半导体企业主要专攻晶圆代工环节 ， 并紧贴市场需求变化 ， 这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快 。 在此优势之下 ， 亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务 ， 并涌现了一批高端代工企业 ， 如台积电、联电、中芯国际等 。
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本月初 ， 我国芯片制造巨头中芯国际发布就发布其最新一期财报——今年二季度该公司销售额为9.385亿美元（约65亿元人民币） ， 同比增长18.7%；应占利润为1.38亿美元（约9.5亿元人民币） ， 较去年同期相比暴增644% ， 创下有史以来最大单季增幅 。
不仅如此 ， 中芯国际还计划成立合资企业从事28nm及以上的集成电路项目 ， 首期规划10万片/月的12寸晶圆产能 ， 二期根据市场需求启动 。 首期投资76亿美元 ， 注册资本50亿美元 ， 中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理 。 业内估计 ， 基于代工厂是半导体产业投资规模最大环节 ， 中芯国际此次合资扩产将至少拉动60亿设备需求 ， 全产业链迎来历史机遇 。
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