制造|三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
_原题为 三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片 。 IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU ， 三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术 ， 量产由IBM设计的服务器用CPU 。
【制造|三星将为IBM代工最尖端半导体芯片】三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户 ， 争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额 。 在半导体代工领域 ， 台积电掌握全球超过5成的市场份额 ， 居于首位 ， 三星紧随其后 ， 市场份额近20％ 。
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