台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单
（原始标题：台媒：台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单）【TechWeb】8月17日消息 ， 据台湾媒体报道 ， 台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单 。
台积电英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU ， 正式进入GPU市场 。 英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架构GPU ， 其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等 ， 将会采用外部晶圆产能 。英特尔Xe-HPG微架构GPU ， 是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计 ， 结合Xe-LP良好的效能/功耗元素 ， 加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率 。 为提升每单位成本的效能 ， 加入基于GDDR6的新记忆体子系统 ， 且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能 。 Xe-HPG预计于2021年开始出货 ， 并采用外部产能生产 ， 业界预估台积电将取得6nm晶圆代工订单 。上月 ， 有外媒报道 ， 台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单 。上月 ， 英特尔对外公布 ， 其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟 ， 比原先预期晚六个月 ， 主要是有一项缺陷 ， 导致良率受到影响 。 虽然障碍基本应该排除了 ， 但公司仍旧准备了紧急应变方案 。英特尔CEO Bob Swan表示 ， 如果遇到紧急情况 ， 会准备好外包部分芯片制造 ， 使用别家企业的晶圆代工厂 。台积电去年曾透露 ， 公司6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产 ， 并于年底前进入量产 。 随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用 ， N6的逻辑密度将比N7提高18％ ， 而N6凭借与N7完全相容的设计法则 ， 也可大幅缩短客户产品上市的时间 。台积电成立于1987年 ， 是全球最大的晶圆代工半导体制造厂 ， 客户包括苹果、高通等等 ， 其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区 。来源: TechWeb
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