EMBA|真假华为“塔山计划”，自建零美国技术芯片产线究竟有多难？( 二 )
目前 ， 华为海思并不具备半导体产业所有环节的能力 。 如果要如余承东所言全方位触及半导体领域 ， 所付出的代价是相当昂贵的 。 仅以生产制造芯片的设备——光刻机而言 ， 其一台设备的价格就足以让绝大多数企业望尘莫及了 。
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当然 ， 购买到其他厂商的光刻机 ， 也并不意味着华为的困难就能迎刃而解 。 在半导体领域中 ， 钱仅仅是诸多生产要素之一 ， 并且也是行业内公认最好解决的问题 。
在微博爆料中 ， 华为预计年内建成一条没有美国技术的45nm芯片生产线 ， 且不说45nm与台积电5nm工艺制程相差了多少代 ， 简单的“去美国化”四个字就需要极大的努力去克服 。
资料显示 ， 晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等 。 此外 ， 在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节 ， 也需要很多的设备 。 可以说 ， 任何一个设备环节被卡住 ， 所有的努力就将付诸东流 。
而一条完整的芯片生产线也并非一家之力就能完成 ， 高纯度的单晶硅被日本信越垄断 ， 半导体设备被美国应用材料垄断 ， 先进光刻机被阿斯麦垄断……而此外 ， EDA、光刻胶、刻蚀机等多个领域也仍然存在较大缺口 。 可以说 ， 若想要造出一条非美系生产线 ， 可以说是难于登天 。
时间紧 ， 任务重 当然 ， 即便是困难重重 ， 也并不意味着华为就没有一丝成功的希望 。 实际上 ， 此次华为自己搭建工厂制造芯片并非空穴来风 ， 这也并不是第一次有消息传出华为涉足芯片制造 。
芯智讯曾爆料 ， 一位半导体设备厂商内部人士表示 ， “华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录 ， 挨个打了电话 。 有同事就被挖走了 ， 而且是放下了手中的重要项目 ， 直接走了 。 上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了 。 ”
以此来看 ， 华为似乎早有涉足半导体设备领域的想法 。 而且 ， 一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示 ， “华为没有直接说要做设备 ， 可能是要搭建不含美系设备的产线” 。 这似乎与此次微博爆料的内容也可对应得上 。
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而在微博爆料中显示 ， 此次搭建的45nm无美国技术的芯片生产线预计于年内建设完成 ， 按照此前或多或少的消息来判断 ， 最起码可以确定华为并非临时起意来建造一条这样的生产线 。
虽然根据半导体行业的经验 ， 即便快速搭建一条生产线也无法迅速投入使用 ， 但考虑特殊时期 ， 不排除华为置之死地而后生的行动 ， 因而也需要以非常规的逻辑去看待 。
半导体材料权威专家莫大康也认为 ， “如果用纯国内设备 ， 12英寸生产线的有关设备还差得太多 ， 但是0.13微米8英寸是行得通的 ， 美国对此没有办法 ， 但即便8英寸的生产线 ， 也需要中国有效突破 ， 不然连不成线 。 ”
无独有偶 ， 原中芯国际创始人兼CEO张汝京也曾表达过类似的看法 ， “有的地方我们中国是很强的 ， 比如说封装、测试这一块很强 。 至于设备上面 ， 光刻机什么 ， 我们是差距很大的 。 如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等 。 我们在材料上面的差距 ， 我个人觉得不是很大了 。 ”
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总之 ， 客观来讲 ， 要建设完成一条非美技术的45纳米芯片生产线 ， 其难度不亚于登天 ， 更不要再提同时开启28nm的研究 。 然而 ， 特殊时期应当特殊对待 ， 华为的准备加之国内的积累 ， 如果产线建成 ， 无疑鼓舞了国内供应链 ， 加快了国产替代的进程；当然 ， 如果产线无法建成 ， 自然也无须多怪 ， 毕竟攻坚克难、成功与否本就是五五开的几率 ， 何况目前的胜算几乎为零呢？
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