南泥湾|华为摊牌了！实施新计划，解决缺芯问题，破解美国卡脖子！( 四 )
此前 ， 华为主要的芯片代工厂有两家：台积电和中芯国际 。
其中台湾的台积电拥有全球最先进的制程 ， 苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工 ， 华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK ， 也有台积电的功劳 。
台积电的技术有多先进呢?
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我在《孟晚舟获释失败!美国正式打响对中科技战》里讲过：2004年台积电就可以制造90nm(纳米)标准的芯片 。
90nm是什么概念呢?
举个形象点的例子就明白了：一个新冠病毒的大小是100nm 。
也就是说 ， 两个晶体管的间距 ， 比一个新冠病毒还要小 。
随着技术的迭代 ， 单个晶体管变得越来越小 ， 在芯片技术不断更新的过程中 ， 原本能跟台积电一较长短的其他世界巨头陆续倒下：
联电跟中芯卡在14nm ， 英特尔被排除在10nm外 ， 格罗方德倒在7nm ， 三星在5nm倒下(他选择弯道超车直接挑战3nm ， 然并卵) 。
芯片每推进一个制程 ， 就会有一家世界级的公司掉队 。
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而台积电 ， 目前已经可以驾驭3nm ， 其产品的良率、效能、成本 ， 都是三星无法抗衡的 。
现在台积电指望不上了 ， 难道华为在手机行业积累起来的优势 ， 就要因此失去了吗?
不!实际上 ， 这或许是华为全面赶超高通和苹果的开始 。
因为“南泥湾”项目 ， 是以攻克石墨烯芯片技术为目标的 。
石墨烯作为能引起第四次工业革命的重要突破性材料 ， 其优异的导电导热性能 ， 使得它能在众多领域有广阔的应用前景 。
而在芯片领域的应用 ， 堪称革命性的突破 ， 用石墨烯制作的芯片 ， 其时延将缩短1000倍 。
因为电子在石墨烯上的传输速度更快 ， 这意味着同等数量晶体管 ， 石墨烯芯片的性能要超过传统硅基芯片1000倍 。
纵使高通苹果的处理器领先华为几十代 ， 只要华为的石墨烯芯片研制成功 ， 那么它就能一举超越高通和苹果 ， 在手机芯片领域占据绝对领先地位 。
石墨烯芯片的问世 ， 带来的不仅是行业的变革 ， 也是推动技术变革的关键 。
它将改变中美的技术差距状况 ， 当中国企业有了更大的话语权 ， 就不用再畏惧美国的制裁 。
除了南泥湾计划 ， 华为还在内部开启了“塔山计划” 。
据称华为已经开始与相关企业合作 ， 准备建设一条完全没有美国技术的的芯片生产线 ， 预计年内建成 。
虽然这一说法的可行性目前存在一定争议 ， 但至少华为已经有了这方面的规划 。
塔山阻击战出自辽沈战役 ， 当时东北野战军司令员林彪在塔山战前 ， 给四纵下达作战命令说：我不要伤亡数字 ， 我只要塔山 。
最后 ， 拥有飞机大炮助攻的10万对手 ， 直到最后也没有越过小小的塔山 。
此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团 ， 后来的王牌四十一军 。
如今 ， 华为面临着超级强大的对手 ， 也有新的塔山需要守护 ， 如何在美国持续的打压下生存 ， 将是华为长期的课题 。
余承东提到 ， 在半导体的制造方面 ， 华为要突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等 ， 同时华为会争取在智能半导体从第二代进入到第三代的过程中实现反超和领先 。
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从南泥湾到塔山计划 ， 华为不仅向死而生 ， 而是将利用被倒逼完成技术升级的契机奋力逆袭 ， 最终实现弯道超车!
这个难度会很大 ， 但中国人向来擅长绝地反击、创造奇迹 ， 变不可能为有可能 。
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