陆玖财经 传华为针对半导体生产推出塔山计划
继自给自足的南泥湾计划之后 , 最近 , 网上流传一份华为塔山计划的会议纪要 。 这是华为针对美国9月15日之后禁令实施之后的芯片产业链打造计划 。
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该纪要中提及 , 塔山计划 , 是以辽沈战役的塔山阻击战命名 , 主要是针对卡脖子的半导体芯片的生产制造 。 即原来的所谓芯片国产化都是晶圆代工厂自觉推进 , 没有很强动力 , 现在华为亲自建立资源池 , 和材料厂商去合作 。
这是为了应对9月15日之后 , 华为或因美国的制裁面临无芯可用的局面 , 不得不采取的措施 。 陆玖财经认为 , 此计划看似迫不得已 , 但实施起来会非常快 。 如果顺利 , 不仅能逐步解除华为的燃眉之急 , 更可以加速中国芯片的产业链和生产制造 , 迈上一个新台阶 。
该会议纪要的内容如下:
以前华为在半导体有设计 , 但是不成体系 , 现在计划扶植材料、设备企业 , 包括入股、合作研发 , 华为主要做实验 , 不做重资产量产投入 , 以帮助跑通为目的 。
过去晶圆厂动力没有华为足 , 因为关系华为生死存亡 , 所以会比市场预期要快 , 市场觉得5年28nm才出来 , 实际上华为受不了的 , 进度会比市场预期的快 , 几条线并行推进 。 目前入华为资源池的国产设备、材料 , 有几家上市公司有没上市的 , 规模都不大 。 因此塔山计划要解决中国半导体企业的生产链条问题 , 把一盘散沙统一起来 。
第一批入选公司清单:上海微电子 , 沈阳芯源(芯源微) , 盛美 , 北方华创 , 中微 , 沈阳拓荆 , 沈阳中科(中科仪) , 成都南科 , 华海清科 , 北京中科信 , 上海凯世通(万业企业) , 中科飞测 , 上海睿励 , 上海精测(精测电子) , 科益虹源 , 中科晶源
其中芯源微进展最大:涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库
华为南泥湾计划:解决内部富余员工生存问题 , 做一些不被美国人卡脖子的器件
【问答】
韩国日本已经有的也会考虑自己做吗?
任何环节只要不是国产的 , 底线实现去A(陆玖财经注:美国)化 。 比如涂胶设备是日本的 , 也会去做 。
除了半导体相关材料 , 其他电子产品?
目前塔山计划只是针对半导体方面 。
软件EDA?
也有布局 , 半导体产业链各个环节都有布局 , 目前除了美国没有其他供应的 , 所以也要靠国产化 。
半导体整个产业链投入是不是过大时间过长?
不会有三年五年 , 目前底线是去A(陆玖财经注:美国化) , 不会很慢 , 而且即使中美关系缓和也会维持这个政策 。
【陆玖财经 传华为针对半导体生产推出塔山计划】光刻机是各个环节最难的 , 但是光刻机不掌握在美国手里 , 光刻机可能需要5-10年 。 华为不是要做自己的IDM(陆玖财经注:即芯片从设计到成品的整个过程都负责)或者foundry(陆玖财经注:晶圆代工厂) , 只是原来国产化主要是foundry在合作推进 , 现在华为去做试产线 , 跑通之后其他厂家做量产线
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