降低|5G基站散热，怎能少了高导热材料
_原题为 5G基站散热 ， 怎能少了高导热材料
5G基站的散热挑战
5G基站的功耗是4G的2.5~3.5倍 ， 主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生 。
基站功耗的上升意味着发热量增加 。如果散热不及时 ， 会导致基站内部环境温度升高 ， 一旦超过额定温度（如基站内多芯片的TC要求在90℃以内） ， 将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命 。 又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处 ， 所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要 ， 这样势必给5G基站散热带来更大的挑战 。
5G基站热设计
为了更好地解决5G基站散热问题 ， 要求在有限空间内尽可能提高基站的 换热效率、降低传热热阻。 除了 优化散热片设计 、采用 液冷散热方式、新型的散热材料， 或 合理的芯片布局 外 ， 还需要 更高导热、更低热阻的界面材料， 让热源的热量能更快速地传递至散热壳体。
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图2 基站热量传递路径
5G基站高导热界面材料解决方案
鉴于5G基站对界面材料的高导热需求 ， 金戈新材推荐以下导热粉体用于制备高导热、低热阻、可靠性佳的导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶片 。
A 、GD-S503A导热添加剂：用于制备3.0~5.0W/m*K的导热凝胶或导热硅脂 ， 建议添加1300~2000份 。
B、GD-S750A导热添加剂：用于制备6.0~8.0W/m*K的导热硅胶片 ， 建议添加2400~3000份 。
【降低|5G基站散热，怎能少了高导热材料】
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导热硅脂在AAU中的应用
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