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|斥资2600亿元，美国欲重掌芯片制造“话语权”！实际情况如何？


最近 ， 英国《金融时报》指出 ， 美国在全球芯片行业许多领域占据主导权 ， 比如占全球芯片销售额的一半、设计和制造芯片的许多复杂技术都来自美国企业等 ， 这也使得美国拥有对全球芯片技术授权的“一票否决权” ， 但美国还是想谋求芯片制造环节回流 ， 主要是因为美国占全球芯片产量比重太低（12%） ， 因而对这一环节的薄弱感到担忧 。
|斥资2600亿元，美国欲重掌芯片制造“话语权”！实际情况如何？
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1、曾被日本赶超 ， 美国半导体产业再次面临竞争
美国的担忧并非来得那么简单 。 从1950年代开始 ， 日本通过承接美国的半导体技术、集国家力量等方式发展半导体行业 ， 从一开始落后美国 ， 到追赶、再到赶超 ， 日本半导体产业最后在上世纪八九十年代独领风骚 ， 成就“芯片第一强国”的位置 。 数据显示 ， 1987年日本半导体企业在全球市场所占份额甚至超过50% 。 相反 ， 当时美国半导体产业呈现“日落西山”的趋势 ， 还差一点被日本彻底打败 。
差点失去半导体制造大国的宝座 ， 让美国官方感到十分恐惧 ， 毕竟半导体产业是高端制造行业 ， 将影响美国的国家竞争力 。 于是 ， 面对日本半导体行业的崛起 ， 美国采用企业调查、制定法律、对日本半导体产品价格监控、加收商品费用等多种方式打压日本半导体企业 。 在美国的出手下 ， 日本半导体企业的技术优势和市场份额都被美企抢夺 ， 1993年美国重掌半导体霸权 。
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由于竞争对手的崛起 ， 半导体制造领域的落后曾给美国留下阴影 。 经过经济全球化、以及上世纪末的产业转移 ， 如今美国再次发现其芯片制造的短板越来越明显 。 从先进芯片制程工艺方面来看 ， 台积电和三星占据全球7成份额 ， 而美国的芯片巨头则把订单都外包出去 。 从芯片产量来看 ， 亚洲已经成为全球芯片制造枢纽 ， 美国制造份额微不足道 。
2、欲向芯片行业注资2600亿 ， 美国重掌芯片制造环节话语权？
全球芯片行业日新月异 ， 产业向前的推动力越来越面向市场和技术 ， 在这样的变化过程中 ， 美国在芯片制造领域的头部优势早已弱化 。 尽管美国在半导体设备、设计及技术专利等领域继续领先 ， 但美国仍担心行业主导地位会再次因为制造领域落后而被超过 ， 因此在过去数月 ， 美国频频采取扶持芯片产业崛起的措施 。
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今年5月 ， 在美国政府和亚利桑纳州的支持下 ， 台积电决定投资120亿美元在该州建设一家采用5nm制程工艺的晶圆厂 ， 月产量约为2万片晶圆 。 随后 ， 美国接连提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》、《2020美国晶圆代工法案》来重振本土芯片产业 ， 这两个法案合计补贴资金将达到370亿美元（约合2600亿元人民币） 。
不过 ， 尽管美国的行动大张旗鼓 ， 但短期效果还存在巨大的不确定性 。 一方面 ， 投资芯片制造工厂成本巨大 ， 要知道光是建一座先进芯片制造厂的成本就要150-200亿美元 ， 在美国这一成本尤其昂贵 ， 加上五年内的运营成本 ， 总的成本付出将比海外高出数十亿美元 。 美国提出的法案补贴真正落实到“制造环节”很可能是杯水车薪 。
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另一方面 ， 在外部帮助下 ， 美国的芯片制造工艺很可能还是处在落后状态 。 此前 ， 台积电已披露3nm制造工艺的研发进展 ， 预计将在2022年量产 ， 而位于美国的亚利桑纳州5nm芯片厂至少要等到2024年才能全面开工 。 由此来看 ， 美国要重夺芯片制造环节的主导地位并不容易 。


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